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연마포
Slurry Distributor : Polisher에 Slurry를 공급하는 장치
CMP 공정에서 LCD는 패드와 슬러리에 의해서 연마되어지며, 패드가 부착되어진 연마 table은 단순한 회전운동을 하고 head부는 회전운동과 요동운동을 동시에 행하며 일정한 압력으로 가압
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연마포
Slurry Distributor : Polisher에 Slurry를 공급하는 장치
CMP공정에는 수많은 변수들이 작용하는데, 그 중에서도 CMP 장치 자체에서 조절 가능한 변수들은 다음과 같다.
=> 연마압력, 상대속도, 배면압력, 슬러리 공급 Chemical Mechanical Polishin
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연마(CMP)장치의 개발에 적극 나서는 한편, 국내 소자업체들과 공동으로 300㎜용 장비개발과 시험평가에 나섬으로써 공정분야기술 및 노하우 축적에 많은 성과를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다. 반
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연마(CMP, Ch-emical Mechanical Polishing) 공정을 광범위하게 사용하거나, 다층의 감광막을 사용하여 광학계가 느끼는 기판 단차를 줄여주는 방법이 이용되고 있다.
다른 한편으로는, 무반사막(ARC, Anti-Reflecting Coating/Layer)의 사용이 필수 요소로 등장
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CMP 장비 업체로서 CMP 공정에 사용되게 되는 연마용 Slurry 또한 공급한다는 점은 큰 경쟁우위 요소라고 할 수 있다.
(2) 약점
케이씨텍의 가장 큰 약점은 제품군이 협소하고 제품 포트폴리오가 적다는 것이다. 이는 기업의 활동성과 성장가능성
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