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FR-4 기판을 사용하여 특성 임피던스 인 Microstrip 선로를 설계하시오.
FR-4의 상대 유전율(ε) : 4.6
FR-4의 loss-tangent : 0.008
FR-4의 상대 투자율(μ) :
Conductor loss 나 dielectric loss는 없다고 가정하고 설계한다.
Metal ground는 사용하는 주파수 skin-depth 이상
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FR-4
FR-5
G-2
G-11
GLASS
-CLOTH
EPOXY
·전기적,기계적 특성우수
·내공성 우수
·가공성 떨어짐
4
종이 유리
복합수지
CEM1
GLASS
-CLOTH
+
PAPER
EPOXY
·종이페놀 및 종이에폭시 수 지보다 전기적, 기계적 특성 양호
·타 재질보다 고 COST
5
유리포
부직포
복합수
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FR-4의 유전율과 실제 제작에 쓰인 FR-4의 유전율 차이로 인한 설계오차와 납땜손실 등으로 생긴 것으로 생각된다. 본 실험에서는 이러한 손실을 수식에 의해 계산하지 않았고 ADS 시뮬레이션과 EM 시뮬레이션을 사용하여 반복적으로 구하여 튜
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1. PCB(인쇄회로기판)의 정의
인쇄회로기판 (PCB : Printed Circuit Board)은 PWB 라고도 불리우며, 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽면에 동박 (Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 패턴(배선)을 형성
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FR-4), CEM-3
Molded Resin
Polyether imide, PES
금속판
알루미늄, Stainless Steel
접착 소재
열경화성
Bonding Sheet, Perpreg
신뢰도가 높고 생산 공정상 대량생산이 유리하여
가전제품에 이용됨.
반경화성
Acryl Type
유연성이 우수하고 내굴곡성이 좋으며 제품자체
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