|
박막 형성 공정 및 분석법············25
3.1 박막 형성 공정···························25
3.1.1 진공·································25
3.1.2 열 증착 공정···························25
|
|
|
박막소재
2-7-2.박막화 기술
2-8.나노복합 절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8-5.나노입자에 따른mobility 및Current on/off ratio
|
|
|
반도체의 성질
2) 반도체의 일반적 이론
(1) 반도체의 캐리어(Carrier)
(2) 진성 반도체
(3) 불순물 반도체
(4) n형 반도체와 에너지대
(5) p형 반도체와 에너지대
(6) 재결합
3) 반도체의 종류
(1) 원소 반도체
(2) 화합물 반도체
(3) 유기물 반도
|
|
|
반도체공학 - 박광순, 여진경 역. 학문사. 1997
[5] http://www.ece.utep.edu/research/webedl/cdte/Fabrication/index.htm
[6] http://lsm.rutgers.edu/facilities_ALD.shtml
[7] chap2. 전계효과 트랜지스터(FET) - 디스플레이공학 이준신교수님 강의자료 1. 실험목적 (Purpose)
2.
|
|
|
박막증착이 가능한 진공도에 도달하게 되면 power supply에 전원을 넣고, 전류를 가해 발생하는 저항열에 의해 시료(Alq3 또는 TPD)를 승화시켜 기판 위에 박막을 증착시킨다.
5) 증착이 완료되면 power supply 및 RP와 DP의 전원 스위치를 내리고, N2 gas
|
|
|
,박막증착
반도체-벌크접착, 확산형 1.센서의 개요
2.센서의 분류
■온도센서
온도센서의 분류
온도센서의 종류
■습도센서
■가스센서
■바이오센서
■후각,미각센서,촉각센서
■전기량센서
■자기센서
■음향센서
■광센서
|
|
|
박막증착
반도체-벌크접착, 확산형 1.센서의 정의
외부자극의 종류
2.센서의 분류
3. 생활 속의 센서
■화학센서
■온도센서
■습도센서
■가스센서
■이온센서
■바이오센서
■후각,미각센서,촉각센서
■전기량센서
■자기센서
|
|
|
박막증착
반도체-벌크접착, 확산형 센 서 공 학
1.센서의 개요
1-1.센서의 정의
1-2센서의 특성
1-3. 센서의 선정
1-4.센서의 분류
2.온도센서
3.습도센서
4.가스센서
5.이온센서
6.바이오센서
7.후각,미각센서,촉각센서
8.전기량센서
9.
|
|
|
누설전류(leakage current) 특성, 그리고 파괴 전압 (breakdown voltage) 등을 측정할 수 있다. 이런 측정값을 토대로 우리가 증착한 유전체 박막의 특성을 평가할 수 있게 된다.
이런 I-V 측정을 이해 하기위해 먼저 일반적인 반도체 재료에서의 carrier t
|
|
|
증착법은 우수한 양질의 산화물 박막을 얻는 훌륭한 방법으로 알려져 있다.
다만, 산업현장에서 쓰이기에는 다소의 문제점들이 있기 때문에, 아직은 연구실에서 널리 활용되고 있 다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조
|
|
메뉴펼치기
