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1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.
납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이며, 이
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Soldering Part
1. soldering의 개요
액체 상태의 솔더 재료를 두 재료 사이에서 응고시킴으로서 접합시키는 방법을 [솔더링(soldering)]이라 한다.
2. Soldering 사업체 조사
2-1)영진아이엔디 (http://www.youngjinind.co.kr/)
-주요 사업 목표(VISION)
축적된 기술을 바
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Soldering(연납땜)
납땜은 접합하려고 하는 금속을 용융시키지 않고 이들 금속 사이에 모재보다 용융점이 낮은 땜납(solder)을 용융 첨가하여 접합하는 방법이다.
땜납의 대부분은 합금으로 되어 있으나 단재금속도 사용된다. 땜납은 모재보다 용
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뒤, 선재 땜 끝을 이음새에 대주
어 땜이 금속에 닿는 순간 녹아 이음새로 흘러 들어가게 하는 것
으로 어느 정도의 숙련이 필요하다.
주로 순도 높은 금속을 땜할 때 쓰인다.
핀셋에 붙여 땜하기
-아주 미세하고 정밀을 요하는 부분을 땜할 때
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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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