고분자 LED의 최근 개발 동향
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목차

1. 서론
2. 고분자 LED의 발광원리
3. 고분자 전기 발광 소재 개발 현황
4. 청색 전기발광 고분자의 개발 동향
5. 재료와 소자의 추가적인 성능개선
6. 패터닝 방식에 따른 재료의 개량

본문내용

의 주입 에너지 장벽이 높아 높은 전압이 필요 ▶ Buffer층으로서 전도성 고분자를 이용 이에 polyaniline(PANI)이 유용
※ Buffer층을 이용함으로써 효율뿐만 아니라 소자의 수명 개선에 큰 효과
- 독일 Bayer사의 poly(3,4-ethlenedioxythiophene)(PEDOT)에 poly(4-styrenesulfonate)
(PSS)을 도핑 한 것이 투명성이나 가공성이 우수하여 일반적으로 사용
※ PEDOT/PSS의 도입으로 많은 성능 개선이 있었지만, 분해로 소자의 수명을 단축시킨다는 문제가 제기 ▶ 유기 용매에 녹는 Buffer재료를 개발
6. 패터닝 방식에 따른 재료의 개량
- 지금 까지 주로 고분자 재료의 패터닝 방식은 잉크젯 프린팅(Ink-Jet Printing)방식과 열 전사 기술을 응용한 LITI(Laser Induced 쏘드미 Imaging) 두가지
※둘 모두 고분자 EL의 장점인 대면적화에 유리
- 재료 면에서 개선해야 될 점
▶잉크젯 프린팅의 경우: 고분자 전기 발광재료를 바로 사용할 수는 없고 잉크젯 프린팅 적용에 맞는 잉크 형태로 만들어야 함. 액체에서 고체로 변할 때에 균일한 박막을 형성 시킬 수 있는 잉크 조건을 갖추어야 함.(용매의 선택, 온도, 시간, 분위기)
▶LITI의 경우:용매가 필요 없는 건식 방법이지만 유기 EL층을 ITO기판 위로 전사 할때 유기 박막에 세가지 결합력을 각각 최적화
※세 가지 결합력→ ①고분자형 유기 EL재료의 점착력 ②도너 필름과 고분자형 유기 EL층 사이에 작용하는 접착력 ③ 기판과 고분자형 유기 EL층 사이의 접착력

키워드

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  • 페이지수5페이지
  • 등록일2004.09.05
  • 저작시기2004.09
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#265190
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