고분자 LED의 최근 개발 동향

소개글

고분자 LED의 최근 개발 동향에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 서론
2. 고분자 LED의 발광원리
3. 고분자 전기 발광 소재 개발 현황
4. 청색 전기발광 고분자의 개발 동향
5. 재료와 소자의 추가적인 성능개선
6. 패터닝 방식에 따른 재료의 개량

본문내용

정공의 주입 에너지 장벽이 높아 높은 전압이 필요 ▶ Buffer층으로서 전도성 고분자를 이용 이에 polyaniline(PANI)이 유용
※ Buffer층을 이용함으로써 효율뿐만 아니라 소자의 수명 개선에 큰 효과
- 독일 Bayer사의 poly(3,4-ethlenedioxythiophene)(PEDOT)에 poly(4-styrenesulfonate)
(PSS)을 도핑 한 것이 투명성이나 가공성이 우수하여 일반적으로 사용
※ PEDOT/PSS의 도입으로 많은 성능 개선이 있었지만, 분해로 소자의 수명을 단축시킨다는 문제가 제기 ▶ 유기 용매에 녹는 Buffer재료를 개발
6. 패터닝 방식에 따른 재료의 개량
- 지금 까지 주로 고분자 재료의 패터닝 방식은 잉크젯 프린팅(Ink-Jet Printing)방식과 열 전사 기술을 응용한 LITI(Laser Induced 쏘드미 Imaging) 두가지
※둘 모두 고분자 EL의 장점인 대면적화에 유리
- 재료 면에서 개선해야 될 점
▶잉크젯 프린팅의 경우: 고분자 전기 발광재료를 바로 사용할 수는 없고 잉크젯 프린팅 적용에 맞는 잉크 형태로 만들어야 함. 액체에서 고체로 변할 때에 균일한 박막을 형성 시킬 수 있는 잉크 조건을 갖추어야 함.(용매의 선택, 온도, 시간, 분위기)
▶LITI의 경우:용매가 필요 없는 건식 방법이지만 유기 EL층을 ITO기판 위로 전사 할때 유기 박막에 세가지 결합력을 각각 최적화
※세 가지 결합력→ ①고분자형 유기 EL재료의 점착력 ②도너 필름과 고분자형 유기 EL층 사이에 작용하는 접착력 ③ 기판과 고분자형 유기 EL층 사이의 접착력

키워드

LED,   EL,   전기발광소자