목차
1. cpu의 정의
2. CPU의 기본적인 기능
3. CPU의 구성 요소
4. cpu의 종류
1) 처리방식에 따른 구분
2) 용량에 따른 구분
5. 인텔계열 cpu의 발전 (컴퓨터 세대별 분류)
2. CPU의 기본적인 기능
3. CPU의 구성 요소
4. cpu의 종류
1) 처리방식에 따른 구분
2) 용량에 따른 구분
5. 인텔계열 cpu의 발전 (컴퓨터 세대별 분류)
본문내용
방식과는 달리 카트릿지 모듈방식으로 마치게임팩을 게임기에 삽입하는 방식을 택하고 있다.
펜티엄Ⅲ
펜티엄 II는 코드명 [클라매쓰]라고 불리었다. 펜티엄 II는 캐시램을 칩내부에 두지않고, 모듈형태로 CPU 외부에 두면서 MMX기능을 추가 했다. 펜티엄 II는 기존제품의 핀방식과는 달리 카트릿지 모듈방식으로 마치게임팩을 게임기에 삽입하는 방식을 택하고 있다.
펜티엄Ⅳ
2000년 11월 출시가 시작된 PENTIUM Ⅳ는 I850 칩셋과 함께 출시되었다. 동작클럭은 1.4G2.2G로 소켓 478형태로 생산되었다. 특이한 것은 기존의 PENTIUMⅢ의 FSB가 100/133MHz 였으나 PENTIUM Ⅳ는 400MHz의 FSB를 사용한다는 것이다. 2001년 하반기에 들어가며 CPU가격의 하락으로 시장 점유율이 크게 올라가서 지금은 거의 대부분을 차지하고 있다. 제조공정은 0.18미크론과 0.13미크론 공정의 제품이 있다. 또한 프로세서와 메모리컨트롤러간에 3.2GB/SEC의 전송률을 보일 수 있어 800MHz의 동작클록을 갖는 RIMM이 함께 사용되며 L2캐시에 의존해왔던 CPU와 주기억장치간에 처리속도에 획기적인 변화를 가져왔다.
AMD K6, K6-3D NOW,
K6 3D NOW는 AMD의 독자적인 슈퍼스컬러 MMX 테크놀러지를 응용해 마이크로 소프트의 지원을 통해 다이렉트X에 맞물리는 명령어 코어(이것은 MMX보다 훨씬 유용하다. 특정 MMX 소프트웨어를 지원하는 것이 아니라 다이렉트 X를 가속 하는 것이므로 애플리케이션 운용시 더욱 빠른 속도를 가질 수 있다. 다이렉트 X가 사실상 MMX 소프트웨어보다 대응면이 더 많으므로 범용성에 있어서 득을 취했다고 할 수 있다.)를 탑재하고 그 외에도 3D 함수를 가속하는 코어 를 탑재해 굳이 FPU를 올리지 않고도 최적화된 명령어를 통해 속도 향상을 꾀한 것이다.특히 AMD가 제창한 독자적인 MMX 기술은 차기 제품을 통해 지속적으로 성능 향상을 가져올 것이다
AMD K6 3
코드네임 AMD K6-3 processor는 K6-2 400과 같은 core를 가지며 CPU clock speed와 같은 속도로 작동되는 256KB의 L2 cache를 장착한다. AMD K6-3는 400Mhz의 속도로 작동함에도 불구하고 펜티엄2 450과 동등한 속도를 보이게 만들어질것이라고 한다. [M/B가 K6-2 400MHz를 지원한다면(BIOS가 지원해서) K6-3또한 아무문제없이 작동할수있다고 함] FIC가 이미 K6-3를 지원하는 BIOS를 MVP3 chipset이 달린 메인보드를 위해 업데이트해서 AMD K6-2 400과 AMD K6-3를 지원하기로 했다. 메인보드의 업그레이드 없이 K6-3는 CPU내의 256KB의 L2 캐시외의 캐시메모리(메인보드 등의)는 level 3 cache로 사용하며 이는 3-5%정도의 전체적인 시스템 성능향상을 보이게 만든다고 한다. AMD는 인텔이 갑작스럽게 메인보드 시장을 slot-1으로 옮긴 것 처럼 새로 시장을 형성하지 않고 기존의 슈퍼7의 시장이 지속되도록 하고 있다.
펜티엄Ⅲ
펜티엄 II는 코드명 [클라매쓰]라고 불리었다. 펜티엄 II는 캐시램을 칩내부에 두지않고, 모듈형태로 CPU 외부에 두면서 MMX기능을 추가 했다. 펜티엄 II는 기존제품의 핀방식과는 달리 카트릿지 모듈방식으로 마치게임팩을 게임기에 삽입하는 방식을 택하고 있다.
펜티엄Ⅳ
2000년 11월 출시가 시작된 PENTIUM Ⅳ는 I850 칩셋과 함께 출시되었다. 동작클럭은 1.4G2.2G로 소켓 478형태로 생산되었다. 특이한 것은 기존의 PENTIUMⅢ의 FSB가 100/133MHz 였으나 PENTIUM Ⅳ는 400MHz의 FSB를 사용한다는 것이다. 2001년 하반기에 들어가며 CPU가격의 하락으로 시장 점유율이 크게 올라가서 지금은 거의 대부분을 차지하고 있다. 제조공정은 0.18미크론과 0.13미크론 공정의 제품이 있다. 또한 프로세서와 메모리컨트롤러간에 3.2GB/SEC의 전송률을 보일 수 있어 800MHz의 동작클록을 갖는 RIMM이 함께 사용되며 L2캐시에 의존해왔던 CPU와 주기억장치간에 처리속도에 획기적인 변화를 가져왔다.
AMD K6, K6-3D NOW,
K6 3D NOW는 AMD의 독자적인 슈퍼스컬러 MMX 테크놀러지를 응용해 마이크로 소프트의 지원을 통해 다이렉트X에 맞물리는 명령어 코어(이것은 MMX보다 훨씬 유용하다. 특정 MMX 소프트웨어를 지원하는 것이 아니라 다이렉트 X를 가속 하는 것이므로 애플리케이션 운용시 더욱 빠른 속도를 가질 수 있다. 다이렉트 X가 사실상 MMX 소프트웨어보다 대응면이 더 많으므로 범용성에 있어서 득을 취했다고 할 수 있다.)를 탑재하고 그 외에도 3D 함수를 가속하는 코어 를 탑재해 굳이 FPU를 올리지 않고도 최적화된 명령어를 통해 속도 향상을 꾀한 것이다.특히 AMD가 제창한 독자적인 MMX 기술은 차기 제품을 통해 지속적으로 성능 향상을 가져올 것이다
AMD K6 3
코드네임 AMD K6-3 processor는 K6-2 400과 같은 core를 가지며 CPU clock speed와 같은 속도로 작동되는 256KB의 L2 cache를 장착한다. AMD K6-3는 400Mhz의 속도로 작동함에도 불구하고 펜티엄2 450과 동등한 속도를 보이게 만들어질것이라고 한다. [M/B가 K6-2 400MHz를 지원한다면(BIOS가 지원해서) K6-3또한 아무문제없이 작동할수있다고 함] FIC가 이미 K6-3를 지원하는 BIOS를 MVP3 chipset이 달린 메인보드를 위해 업데이트해서 AMD K6-2 400과 AMD K6-3를 지원하기로 했다. 메인보드의 업그레이드 없이 K6-3는 CPU내의 256KB의 L2 캐시외의 캐시메모리(메인보드 등의)는 level 3 cache로 사용하며 이는 3-5%정도의 전체적인 시스템 성능향상을 보이게 만든다고 한다. AMD는 인텔이 갑작스럽게 메인보드 시장을 slot-1으로 옮긴 것 처럼 새로 시장을 형성하지 않고 기존의 슈퍼7의 시장이 지속되도록 하고 있다.
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