[레포트]isrc 실습 보고서

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본문내용

을 볼 수 있었다. 즉, RC Delay 값이 작으면 Curve가 지그재그를 그리면서 나타났다. 그리고 RC Delay가 커지면 커질수록 Ideal하게 나타났다.
④Furnace에 wafer를 집어넣을 때 굉장히 느린 속도로 들어간다. 그 이유는 급속하게 들어가면 Quartz가 깨지기 때문이다. 그리고 wafer에 SiO2가 균일하게 증착되도록 구성되어있다.
⑤Aluminum sputter할 때 wafer 가장자리는 증착이 되지 않는다. Process 과정에서 손상이 많이 되는 부분이기 때문에 여유분을 두는 것이다.
⑥Photoresist가 한 가지만 있는 것이 아니라 여러 종류가 있다.
▶느낀 점 및 개선사항
2박3일의 공정 실습을 통해 백문이불여일견이라는 것을 느낄 수 있었습니다. Silvaco program을 통해서 기본적인 소자의 특성과 공정을 해보았지만 Silvaco는 photolithograpy 과정이라든지 많은 부분이 생략된 program이다 보니 이론과 혼돈이 되는 부분이 많았습니다. 실제 눈으로 보고 체험함으로써 흩어져있던 이론들이 조각을 맞춰서 전체적인 process flow를 머리 속에 각인 시킬 수 있었습니다. 특히 한 단면만 볼 수 있었던 책이 아닌 각 process를 통해 증착되고 식각되는 과정을 보고 있으니 직접 소자 하나를 만들고 싶은 열망도 생겼습니다.
아쉬웠던 점은 공정 시간이 턱없이 부족했던 점이었습니다. 아무래도 이론 수업은 충분히 학교에서도 교육을 받았기 때문에 기본적인 안전수칙을 배우고 직접 장비를 만질 수 있는 시간이 주어졌으면 더 좋지 않았을까 생각합니다.

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[레포트]isrc 실습 보고서,   Wafer,   반도체 Process