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원반도체 공장의 경우 반도체 제품의 하루 생산액이 2천억 원에 육박한다고 하는데, 만약 삼성전자 수원반도체 공장의 클라우드 플랫폼이 장애를 일으키고, 이러한 장애를 제때 복구하지 못하게 된다면 삼성전자는 천문학적 피해를 볼 수 밖
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전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measurement System for the High Brightness LED”, 서남대학교물리학과(주원반도체)
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, 이는 첨단 반도체 시장에서의 경쟁력 확보에 있어 큰 약점으로 작용한다. 이러한 격차를 해소하기 위해서는 국가 차원의 연구센터가 필요하다. 연구센터는 2.5D/3D-IC 패키징 공정의 표준화, 이종집적 패키징(HIP) 기술 개발, 실리콘 인터포저와
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, 코일을 상하로 이동시켜 봉 전체를 단결정으로 만든다.
참고문헌
- 반도체소자공정기술
저 자 : Michaelquirk, Juliam serda원재
출판사 : 청문각
- 알기쉬운 반도체공정
저 자 : 박욱동, 박광순 공역
출판사 : 대명사
- LG 실트론 홈페이지
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반도체 혁신사례 분석 및 평가 연구 - 한국과학기술기획평가원 (손병호/정동덕 외)
통합물류 혁신사례 - 하이닉스 주식회사
2010년 국내 반도체 설비투자 전망과 파급 효과 분석 - 하나금융경영연구소
[SCM 성공사례] 모범 SCM 운영자 ‘하이닉
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