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는 방식 등이 될 것\"이라고 말했다.
현재 과제로는 기존 TFT LCD의 구현방식인 아몰포스 방식이 300∼400℃의 고온에서 TFT를 형성할 때 플라스틱 기판이 녹는 단점을 해결하는 것이다. 이를 위해 유연성을 갖는 OTFT를 상온에서 패터닝하는 방법을
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공학응용실험, 청문각
IIII. 열전달 실험 결론
열전달량에 따른 변수들의 실험을 통해 관찰할 수 있었던 관계를 정리한다.
(1) 전도 : 열전달량은 거리에 따라 반비례하였다.
(2) 대류 : 열전달량은 접촉면적 변화에 따라 단위 면적 열전달량은
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공학 / 이학렬 / 연경문화사 / 1995 Ⅰ. 서론
1. 부식의 정의
2. 부식연구의 중요성
3. 부식의 원인
4. 부식의 원리
Ⅱ. 부식의 종류
1. 균일부식
2. 갈바닉부식
3. 틈부식
4. 공식
5. 환경기인균열
6. 수소손상
7. 입계부식
8. 침
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파 발생뿐만 아니라, 수 W급 자유전자레이저(FEL)와 경쟁할 수 있는 단계까지 접근하고 있다. 테라헤르츠 기술이 전개할 응용분야는 각종 암화상등의 의료진단, 전자제품식품소지품 검사, 소재물성분자생명공학, 광파-전파 융합통신(근거리 통
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공학(김한근, 박선국 공저) P.68 참조>
4. 양자형 센서
양자형 센서는 그 검출대상이 적외선이라는 것을 제외하고는 앞서 설명한 광센서와 그 동작원리가 동일하다. 양자형 센서는 열형 센서에 비해 감도 및 응답속도가 뛰어나 정밀측정이 가
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공학(Geomatics Engineering)\", 양서각
◇장용구, “측량학문제연구”, 세진사
◇Barry F. Kavanagh, “Surveying - Fifth Edition\" - Prentice Hall
◇유복모, “디지털측량공학”, 박영사
◇수정판측량학 I 이재기,최석근 박경식 공저, 형설출판사 수준측량편 (211-25
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컴퓨터 사양
3. 컴퓨터 사양의 선택에 따른 부가적인 설명
4. 3D Studio MAX로 작업한 건축 디자인=
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공학. 손태화 외 3인 저. 형설출판사. 2002.
- 식품공학. 변유량 외 14인 저. 지구문화사. 2002.
- 식품분석학. 강국희 외 3인 저. 성균관대학교출판부. 1999.
- 일반화학실험. 화학교재연구회. 자유아카데미. 2003.
- 정량분석화학(Ⅰ). Daniel C. Harris 저.
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공학에서의 오차값은 실제 세계에서는 상당히 중요한 요소이므로 오차가 왜 일어나게 되었는지 곰곰이 생각해 볼 필요가 있다.
① 실험과정에서 같은 계측장비를 사용하여 보에 하중을 받는 부분과 sensor사이의 거리측정과 보의 면적측정을
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Computer 해석
Ⅱ. 고분자 사출성형의 혁신기술
1. 사출성형의 변화
2. 일반 사출성형
3. 저압사출성형
4. 고품위 외관 사출성형 기술
5. 고성능화 사출성형 기술
6. 복합부품 및 일체화 사출성형
7. 사출성형 관련 기술
Ⅲ. Moldflow
Ⅳ. 사
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