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- 건국대학교 출판부
매스 커뮤니케이션의 이해 - 커뮤니케이션북스
2004년 정보화실태조사서 - 정보통신부, 한국인터넷진흥원
2005년 상반기 정보화실태조사서 - 정통부, 한국인터넷진흥원
한국인터넷진흥원(http://issue.nida.or.kr//index.jsp)
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공학응용실험, 청문각
IIII. 열전달 실험 결론
열전달량에 따른 변수들의 실험을 통해 관찰할 수 있었던 관계를 정리한다.
(1) 전도 : 열전달량은 거리에 따라 반비례하였다.
(2) 대류 : 열전달량은 접촉면적 변화에 따라 단위 면적 열전달량은
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공학 / 이학렬 / 연경문화사 / 1995 Ⅰ. 서론
1. 부식의 정의
2. 부식연구의 중요성
3. 부식의 원인
4. 부식의 원리
Ⅱ. 부식의 종류
1. 균일부식
2. 갈바닉부식
3. 틈부식
4. 공식
5. 환경기인균열
6. 수소손상
7. 입계부식
8. 침
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파 발생뿐만 아니라, 수 W급 자유전자레이저(FEL)와 경쟁할 수 있는 단계까지 접근하고 있다. 테라헤르츠 기술이 전개할 응용분야는 각종 암화상등의 의료진단, 전자제품식품소지품 검사, 소재물성분자생명공학, 광파-전파 융합통신(근거리 통
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공학(김한근, 박선국 공저) P.68 참조>
4. 양자형 센서
양자형 센서는 그 검출대상이 적외선이라는 것을 제외하고는 앞서 설명한 광센서와 그 동작원리가 동일하다. 양자형 센서는 열형 센서에 비해 감도 및 응답속도가 뛰어나 정밀측정이 가
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공학(Geomatics Engineering)\", 양서각
◇장용구, “측량학문제연구”, 세진사
◇Barry F. Kavanagh, “Surveying - Fifth Edition\" - Prentice Hall
◇유복모, “디지털측량공학”, 박영사
◇수정판측량학 I 이재기,최석근 박경식 공저, 형설출판사 수준측량편 (211-25
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Si CMOS chip의 저가생산, 저가 패키징 기술의 발전과 함께 미래에는 생산가격의 획기적 저가격화를 구현할 수 있는 반도체 재료기술의 혁신적 발전도 예상되고 있다.
※참고 문헌 : http://kiisc.or.kr/html/01.pdf
http://blog.naver.com/minhs?Redirect=Log&logNo=20180
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컴퓨터 사양
3. 컴퓨터 사양의 선택에 따른 부가적인 설명
4. 3D Studio MAX로 작업한 건축 디자인=
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공학. 손태화 외 3인 저. 형설출판사. 2002.
- 식품공학. 변유량 외 14인 저. 지구문화사. 2002.
- 식품분석학. 강국희 외 3인 저. 성균관대학교출판부. 1999.
- 일반화학실험. 화학교재연구회. 자유아카데미. 2003.
- 정량분석화학(Ⅰ). Daniel C. Harris 저.
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공학연구정보센터 - http://www.cheric.org/ 1. 들어가며
2. 약물 전달 시스템(Drug Delivery System)의 정의
3. 약물전달시스템의 분류
4. 약물전달시스템의 수단
5. 약물 전달을 위한 상전이 고분자
6. 생체고분자를 이용한 유전자 전달체의
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