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공대 연구팀의 이 같은 연구성과는 현재 D램 반도체 메모리 분야에서 경쟁력을 확보하고 있는 우리나라가 향후 F램 시대에도 반도체 메모리 분야에서 세계 수준의 경쟁력을 확보할 수 있는 원동력이 될 것으로 기대된다.
한편 연구팀의 연구
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연구하면서 생산 일정 계획의 중요성을 알 수 있었습니다. 특리 가장 부하율이 높은 자원을 중심으로 생산 계획을 하는 DBR생산방식은 밀어내기 방식의 MRP와 끌어당기기 방식의 JIT의 성과를 높이기 위한 의사결정의 중요성‘을 깨닫게 되었습
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계획
<표 13> 복수전공 계획
<표 14> 복수전공시 원하는 학부 또는 학군
<표 15> 직업선택시 가치기준
<표 16> 취업준비시 어려운 점
<표 17> 학업에 열중하고 있는 정도
<표 18> 스트레스 원인
<표 19> 스트레스 해소방법
<표 20> 심리적 문
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전기과, 기계과), 구조(물리과), 재료(화학과), 환경(에너지과, 환경과), 시스템(컴퓨터공학)등 공대의 대부분의 학과들과 연관되어 있는 것을 본다면 현재의 건축은 공학집합체의 Hardware를 통하여 움직이고 있다는 생각이 들었다.
이런 현재의
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전자
2.삼성전자-2
3.대한항공
4.INI STEEL
5.삼성물산
6.조흥은행
7.한국가스공사
8.한국가스공사-2
9.대우건설
10.에스오일
11.삼성SDI
12.삼성SDI-2
13.LG건설
14.현대 중공업
15.LG전자
16.LG전자-2
17.POSCO(포스코)
18.현대 모비스
19.LG화학
20.한
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대학원
- 세계 29개 언어와 각종 문화를 연구하는 외국학 종합연구센터
- 세계 55개국 140개 대학과의 자매결연을 1. 상황분석
(1) 시장상황분석
(2) 부산외국어대학교 분석
(3) 소비자 분석
(4) 문제와 기회의 정립
2. STP분석
(1) Segmentation
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전자(반도체 포함) 분야
- 현재 경쟁력을 확보하고 있는 분야로서, 최소 50nm 크기 영역 이하에서 새로운 개념의 소자기술을 확보하여 비교우위의 지속유지 필요
- 세부 분야 : 차세대반도체기술 (Nano-CMOS, 단전자소자, 양자점 메모리 등)
가 나노
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전기 방지와 전자파 차단 효과를 얻을 수 있는 나노 사이즈의 전도성 고분자가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 한양대학교 섬유고분자구조물성연구실 임승순 교수(응용화학공학부)팀은 최근 초미세 유화(乳化) 중합방식인 마이크로이멀젼(micr
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