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법 ‥‥‥‥‥·‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥4
(1) 초저압 화학기상 증착법
(2) 열처리에 의한 재결정법
(3) 직접 증착법
(4) 엑시머 레이저 열처리법
ELA 방법에 의한 다결정 실리콘‥‥‥‥‥‥
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제 3 장. 실험 방법 30
제 1 절 기판 및 시약 준비 30
제 2 절 OTS 증착 31
제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34
제 4 장. 실험 결과 38
제 1 절 누설전류 특성 38
제 2 절 펜타센 증착 표면 43
제 5 장. 결 론 51
참고문헌 52
Abstract 55
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ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
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법, 홀로그램방법을 이용하는 등 기학광학을 이용하는 기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron사는 LED 한 개를 사용하여
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법, 홀로그램방법을 이용하는 등 기학광학을 이용하는 기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron사는 LED 한 개를 사용하여
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