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문제로 사용하는데 한계가 있다.
따라서 이와 더불어 더욱 정교하고 미세하게 마스크에 패턴을 만드는 기술의 개발 또한 진행되고 있다. 1. 서론
2. 본론
1) Photoresist coat(PR코팅)
2) Soft Bake
3) Photo exposure
4)Develop
5)Hard bake
3.결론
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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅 (Coating)
*노광 (Exposure)
*현상 (Development)
*스퍼터링(Sputtering)
*리프트 오프(Lift-off)
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포토리소그래피는 기계부품과 전자부품의 케미칼 에칭가공, 프린트기판 제조 등에 사용되고 있다.
또한 그 미세 가공성이 가장 발휘되고 있는 것은 반도체 집적회로 제조프로세스에서이다. 현재는 선폭이 1㎛ 정도의 가공이 가능하게 되었고
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[반도체공정]Immersion Lithography 포토리소그래피공정 개념, 원리, 효과 정리
목차
1. Immersion Lithography란?
2. Immersion Lithography 원리
3. Immersion Lithography 효과
참고문헌
1. Immersion Lithography란?
Immersion Lithography는 반도체 제조 공정에서
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반도체 제조 공정 중 웨이퍼의 내부에 이온을 주입하여 웨이퍼가 전기적 특성을 가지도록 하는 이온 주입공정에서 사용되는 이온 주입 장치 및 이온 주입 방법에 관한 것이다.
구성
및
작용
기존의 방식은 포토리소그래피를 사용하기 때문
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