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집적회로(Integrated Curcuit)기술 작성자 정석균
http://blog.naver.com/nanomate/110009231736
- 하이닉스|작성자 표
- [화성 = 김웅철 기자] < Copyright ⓒ 매일경제.> ♣ IC(집적회로)의 제작공정
1. 반도체 개요
2. 반도체의 제조
1) 웨이퍼 제조공정
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대하여, 참여연대
문형진(2010) : 삼성처럼 일하라, 더난출판사
편집부(2004) : 에너지연구소, 삼성전기 등, 대한전기학회
한국환경기술인연합회(2005) : 삼성전기 지속가능경영 현황
한국콘텐츠미디어 편집부(2012) : 삼성그룹 리포트, 한국콘텐츠
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반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 2. 리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그
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개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
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회로소자를 형성시켜서 소자들 사이에서의 전기적 결합이나 간섭작용을 막고 있다. 이와 같은 소자간의 전기적인 분리를 위하여 많은 고안이 이루어지고 있다.
혼성집적회로는 막(膜)집적회로에 반도체소자와 개별적 수동회로(受動回路) 부
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반도체집적회로배치(mask works, IC-layout), 영업비밀(trade secret), 컴퓨터 소프트웨어(computer software) 등의 재산권이 있다.
21세기의 정보기술사회에서 우리가 살길은 무체재산권으로 하는 지식재산권 밖에 없다고 하여도 과언이 아니다. 지식재산권
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반도체
1. P형반도체
2. N형반도체
3. 공핍층
Ⅴ. 전자공학과 집적회로(IC)
1. 반도체 IC(모노리틱 IC)
1) 바이폴라 IC
2) 유니폴라 IC(MOS형) : MOS형 FET가 중심
2. 혼성(HYBRID) IC
1) 박막(薄膜) IC : 증착법으로 제조
2) 후막(厚膜) IC : 인쇄법으로 제
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집적도
높다
낮다
공통 이미터 회로/접지(Common Emitter)
○이미터입력과컬렉터출력이베이스를공통단 자로사용한다.
○교류분에대하여B-공통,E-입력,C-출력인 회로로주파수특성이좋다.
공통 베이스 회로/접지(Common-Collector)
○ 베이스 입력과 컬
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대하여...
1. 삼성전자의 경영이념
2. 삼성전자의 연역
Ⅱ.조직 구조 형태와 변화
1. 삼성의 전자공업 진출
2. 사업구조의 개편(1980년대 후반~1992년)
3. 신경영과 초일류기업 지향(1993년~현재까지)
Ⅲ. KRP-I 관점에서 본 삼성의 혁신
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하나는 수평하게 된다. ● 반도체란?
● 반도체의 특성과 기능
● 반도체물질의 특성과 기능
● 반도체의 발전과정
● 반도체는 어떤 일을 하는가?
● 반도체 제품들
● 반도체는 무엇으로 만드는가?
● 웨이퍼와 칩(CHIP)
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