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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전
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대하여 정리를 해 놓았다. 반도체 테스트 아이템으로는 특히 DC test와 DFT를 기반으로 하는 function test에 대한 설명 및 테스트 절차에 대하여 설명을 하였고, DC test에서 발생하는 불량의 예에 대한 설명을 첨부 하였다. 1. Purpose of IC Test
2. Elec
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IC가 사용되고 있다. 이런 IC 내부에는 위의 H 브리지가 내장되어 있는 것이 대부분으로 트랜지스터 등의 개별 부품으로 구성할 필요가 없다. 역기전력 흡수용의 다이오드도 내장되어 있으며, 그 외에 열차단 회로나 과전류 보호회로도 내장되
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IC를 이용한 위치검출
3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출
3.1.2.3.4 자기포화소자에 대한 위치검출
3.1.3 브러시리스 모터의 구조
3.1.3.1 고정자(Stator)
3.1.3.2 회전자(Rotor)
3.1.4 홀-센서(Hall Sensor)
3.1.5 BLDC 모터의 특성
3.1.5.1 토크(Tor
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