|
OXIDATION(산화공정) 프린트
* 신소재기초실험 Ⅰ(Text Book) , 국민대학교 공과대학 신소 재공학부, P. 21~ P. 33 제목 : 산화 공정 (Oxidation)
목적
이론 : 딜-그로브의 열 산화 모델 (Deal-Grove Model of Oxidation)
- Furnace system
-실험방법
-실험결
|
|
|
공정기술』,2006 1. 실험목적
2. 이론배경
- 산화막(Oxide Film)
- 산화막의 용도(Uses of Oxide Film)
●확산공정
●표면 안정화
●소자보호와 격리
●게이트 산화물 유전체
-딜-그로브의 열 산화 모델(Deal-Grove model)
3. 실험방법
4. 실험결
|
|
|
산화공정
▶ 산화공정은 반도체 소자 제조 공정 중 하나로 고온(800-1200℃)에서 산소나 수증기를 주입시키고 열을 가해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시키는 공정이다
▶산화공정은 습식산화와 건식산화가 있
|
|
|
공정을 통해 제거한다. 해당 공정을 그림으로 나타내면 다음과 같다.
5. 고도산화공정의 종류를 말하고 펜톤 산화에 대해 설명하라.10)
‘고도산화공정(Advanced Oxidation Processes, AOP)’란 수산화라디칼 등의 자유라디칼을 이용해 산화반응을 진행
|
|
|
150PPM에서 15PPM으로 90% 이상 제거 효율을 보인다.
그림.2 실증 시설물 전경(구미1공장) 1. 고도산화공정의 특징
2. 오존의 특징 및 발생원리
3. 오존 / 과산화수소 (Peroxone AOP) 원리 및 처리효과
4. 오존 / 과산화수소 (Peroxone AOP) 적용사례
|
|
 |
공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
-
|
|
|
공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
-
|
|
 |
산화환원공정이 뭔가?
14
전체적인 제철공정을 한 번 설명해보세요
15
금속의 부식을 막는 방법을 알고 있나요?
16
영어로 자기소개를 해보시오.
17
스마트팩토리에 대해 설명해봐라.
18
자격증을 많이 취득한 이유가 무엇인가?
19
기계요소를 아
|
|
|
1. 지원 동기
한국세라믹기술원_산화물 반도체 공정 연구개발 보조_최종 합격 자기소개서
2. 성격의 장단점
한국세라믹기술원_산화물 반도체 공정 연구개발 보조_최종 합격 자기소개서
3. 생활신조 및 가치관
한국세라믹기술원_산화물 반도체
|
|
|
1. 지원 동기
한국세라믹기술원_[나노복합 소재센터] 산화물 반도체 공정 연구개발 보조_최종 합격 자기소개서
2. 성격의 장단점
한국세라믹기술원_[나노복합 소재센터] 산화물 반도체 공정 연구개발 보조_최종 합격 자기소개서
3. 생활신조 및
|
|
 |
1.지원동기
[삼성전자 반도체][기술면접]반도체 공정 중의 산화막과 pn접합 다이오드에 대한 문제 풀이
2.입사 후 포부
[삼성전자 반도체][기술면접]반도체 공정 중의 산화막과 pn접합 다이오드에 대한 문제 풀이
3.성격 장단점
[삼성전자 반도체
|
|
|
1. 지원 동기
[삼성전자 반도체][기술면접]반도체 공정 중의 산화막과 pn접합 다이오드에 대한 문제 풀이
2. 직무 역량
[삼성전자 반도체][기술면접]반도체 공정 중의 산화막과 pn접합 다이오드에 대한 문제 풀이
3. 생활신조(직업윤리 및 본인의
|
|
메뉴펼치기
