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도금액조에서 동의 과다 석출이 되면 무전해 화학동도금액에서 환원반응이 너무 세면 동이 Hole에 흡착이 되는 것이 아니라 액 중에서 동 입자로 돌아다니는 경우가 많다. 이러한 동 입자가 표면에 흡착이 되게 되면 나중에 전기동도금 시 이
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고 실험할 경우에는 탄소 전극에 가까운 부분의 구리 전극에서 구리가 너무 많이 석출되어서 전극에서 떨어져버릴 가능성이 있다.
2) 전류계는 내부 저항이 작을수록 좋고, 전압계는 내부 저항이 큰 멀티미터를 사용하는 것이 좋다.
3) 직류 전
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무전해 도금의 종류
용액 중에 존재하는 금속이온을 전기적인 energy를 가하지 않고 환원제를 이용하여 금속이온을 환원반응에 의해 환원시켜 소지표면에 석출시키는 도금법.
• 치환 도금
-침지 도금이라고 불린다.
-전기 화학적으로도
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전해아연 도금욕 중에서 아연의 침출 반응속도에 관한 연구
◎서론
아연의 주 사용용도는 도금용, 함금용, 전지, 전기방식용 양극재료 등이다. 그 중 도금에 이용되는 양이 생산량의 절반을 넘게 차지하고 있다. 따라서 아연
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도금시켜야 잘 반응 하여 은백색이 되는 걸 잘 볼 수 있다.
⑤ 은백색이 된 동전이나 다시 가열한 동전은 매우 뜨겁기 때문에 맨손으로 절대 잡지 말아야 한다. 화상의 위험이 있다. 핀셋으로 잡는게 좋겠다.
내 생각
- 책으로나 일상생활에서
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도금이라도 갈라짐이 소재에 까지 관통되어 부식이 일어나게 되는 것이다. 이 때문에 도금두께는 충분하더라도 두께에 관계없이 소재가 전기화학적으로 급속하게 부식 당하는 경우가 가끔씩 나타나게 된다.
6) 부식성 분위기에서의 사용부
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도금 속도는 빠르다. 그러므로, 가능한 범위 내에서 니켈 농도는 좀 많은 것이 좋다.
※ Faraday의 법칙
전극과 전해액의 계면에서 전하이동반응이 진행할 때 통과하는 전기량과 반응할 화학물질의 질량 사이에의 정량적 관계에 대하여 Faraday가
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도금을 하지 않을 때는 도금약품이 분해 되어 소모되는 점을 주의한다.
⑧도금피막은 표면이 부동태화 되기 쉬어 활성화가 곤란함으로 밀착불량이 생길 우려가 있으므로 유의한다.
실험 결과 및 고찰
무전해 도금은 말 그대로 전기를 사용하
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구리를 떼어내는데 있어서 테이프로 떼내었는데 모두 떨어지고 말았다. 밀착력을 알아보는데 있어서 모든조의 실험이 다 떨어짐으로서 알아 볼 수 없었다.
5. 고찰 및 검토
저번 시간에는 습식도금에 대해 배웠었는데, 이번시간에는 건식도금
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(동명사)
금속공학실험 (반도출판사)
도금표면처리 (문운당)
실험 결과
V
I (1차)
I (2차)
0
0
0
0.5
0.009
0.007
1.0
0.01
0.007
1.5
0.012
0.008
2.0
0.02
0.018
2.5
0.04
0.023
3.0
0.08
0.042
3.5
0.1
0.06
4.0
0.12
0.079
4.5
0.11
0.085 실험목적
이 론
실험 결과
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