|
CDMA 종주국의 위상을 이어갈 새로운 성장 동력을 발굴해 낼 수 있다.
유비쿼터스 세상은 멀지 않다. 꿈에 그리는 완벽한 세상은 수 십년 뒤나 가능하겠지만 우리의 현실생활을 지원해주는 수준의 유비쿼터스는 지금 당장 우리 곁에 있다. 차
|
|
|
는 방식 등이 될 것\"이라고 말했다.
현재 과제로는 기존 TFT LCD의 구현방식인 아몰포스 방식이 300∼400℃의 고온에서 TFT를 형성할 때 플라스틱 기판이 녹는 단점을 해결하는 것이다. 이를 위해 유연성을 갖는 OTFT를 상온에서 패터닝하는 방법을
|
|
|
공학응용실험, 청문각
IIII. 열전달 실험 결론
열전달량에 따른 변수들의 실험을 통해 관찰할 수 있었던 관계를 정리한다.
(1) 전도 : 열전달량은 거리에 따라 반비례하였다.
(2) 대류 : 열전달량은 접촉면적 변화에 따라 단위 면적 열전달량은
|
|
|
공학 / 이학렬 / 연경문화사 / 1995 Ⅰ. 서론
1. 부식의 정의
2. 부식연구의 중요성
3. 부식의 원인
4. 부식의 원리
Ⅱ. 부식의 종류
1. 균일부식
2. 갈바닉부식
3. 틈부식
4. 공식
5. 환경기인균열
6. 수소손상
7. 입계부식
8. 침
|
|
|
공학(김한근, 박선국 공저) P.68 참조>
4. 양자형 센서
양자형 센서는 그 검출대상이 적외선이라는 것을 제외하고는 앞서 설명한 광센서와 그 동작원리가 동일하다. 양자형 센서는 열형 센서에 비해 감도 및 응답속도가 뛰어나 정밀측정이 가
|
|
|
공학(Geomatics Engineering)\", 양서각
◇장용구, “측량학문제연구”, 세진사
◇Barry F. Kavanagh, “Surveying - Fifth Edition\" - Prentice Hall
◇유복모, “디지털측량공학”, 박영사
◇수정판측량학 I 이재기,최석근 박경식 공저, 형설출판사 수준측량편 (211-25
|
|
|
컴퓨터공학부에 입학. 현재 3학년 1학기를 보내고있다. 야심찬 마음으로 뭐든 할려고 하는 젊은이. 앞으로 어떤 일이 벌어질지 흥미진진해 하고 있음. 현재 개인 블로그 http://wwww7.net 운영중. 1. 1.5
2. 1.6
3. 보충문제 1
References.
|
|
|
[공학/컴퓨터/통신] SD-4 Core wall system2
힌지로 접합된 골조를 가진 코어
-외부기둥과 코어의 접합부를 힌지로 처리함으로써 골조는 연직하중만 지지하고 횡력은 코어가 지지하는 구조방식
프랑스 파리의 59층 Tour Maine Montparnasse 건물의 경우
|
|
|
컴퓨터 사양
3. 컴퓨터 사양의 선택에 따른 부가적인 설명
4. 3D Studio MAX로 작업한 건축 디자인=
|
|
|
공학. 손태화 외 3인 저. 형설출판사. 2002.
- 식품공학. 변유량 외 14인 저. 지구문화사. 2002.
- 식품분석학. 강국희 외 3인 저. 성균관대학교출판부. 1999.
- 일반화학실험. 화학교재연구회. 자유아카데미. 2003.
- 정량분석화학(Ⅰ). Daniel C. Harris 저.
|
|
메뉴펼치기
