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공정을 통해 이루어진다
소자층에 흠을 내지 않고 포토레지스트를 제거하는데 고온의 플라즈마가 사용된다. 이는 산소플라즈마 체계에서의 레지스트를 산화(태우는)시킴으로써 레지스트를 부풀리거나 들어올리는 화학적 작용에 의해서 이
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반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정
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반도체 직접회로 공정과목에 대한 예행 실험으로 생각되어, 과목을 수강 시 많은 도움이 될 것 같다.
10. 참고문헌
가. 서적
반도체 공정기술, 황호정 저, 생능출판사
공정플라즈마 기초와 응용, Alfred Grill 저, 정진욱 역, 청문각
직접회로 제
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공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다.
참조
NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터
IHS Technology (http://www.displaybank.com/)
신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465)
나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
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공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다.
참조
NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터
IHS Technology (http://www.displaybank.com/)
신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465)
나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전
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반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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플라즈마를 사용하는 Dry Etch와 고집적화 etch에 필요한 ALE에 대해 공부할 수 있었습니다. 이러한 저의 8대공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다.
세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는
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반도체 공정 실험 중 가장 어려웠던 경험은 무엇입니까?
플라즈마 식각 공정에서 원하는 패턴이 나오지 않아 반복적으로 실패했던 경험이 있습니다. 하지만 원인을 끝까지 분석하고 새로운 조건을 시도하며 문제를 해결했습니다. 이를 통해
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반도체 박막 공정 장비의 구조와 작동 원리를 체득했습니다. 가스 주입, 플라즈마 전력 제어, 챔버 내 압력 조절 등 하드웨어 요소 간의 상호작용을 학습하며, 각 파라미터가 공정에 미치는 영향을 정리했습니다. 이를 통해 설비의 구조와 공
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반도체 설비기술 직무에서 어떻게 발휘될 수 있을까요?
반도체 설비 최적화 연구 경험과 실험 설계 및 데이터 분석 역량을 보유하고 있습니다. 특히, 플라즈마 공정 장비 최적화 연구를 수행하며, 설비의 균일성 개선 및 유지보수 기술을 연
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반도체 소재개발 직무 면접 예상 질문 5
Q. 향후 에코프로그룹에서 연구하고 싶은 소재나 기술 방향이 있다면?
A. 저온 공정에 적합한 전구체 개발, 고체 상태에서도 안정한 유기금속 화합물 기반 전구체 합성, 플라즈마 반응성 개선을 위한
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