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1983년 2월 현대전자산업주식회사로 출발
1996년 기업공개 및 상장
1999년 LG반도체 흡수 합병 세계 최대 DRAM 생산능력 확보
2001년 3월 하이닉스반도체로 사명변경
2001년 10월 워크아웃
서울 영동사옥(영업, 재무, 회계, IR), 이천 본사(R&D, 생
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하이닉스 홈페이지
http://www.hynix.co.kr/ko/pr_room/news_data.jsp?menuNo=2&m=1&s=0 1. 목 적
2. 반도체 기술동향
(1) 삼성전자
① 고성능 256GB SSD 본격 양산 돌입
② 50나노 2기가 DDR3 최초 양산
③ 90나노 고성능 스마트카드 칩 개발
④ 세계에서 가장
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하이닉스 반도체 상계관세 부과에 대한 배경과 우리의 대응”, 2003
■ 최승환 “미국의 상계관세제도와 하이닉스 반도체사건” 무역위원회 정책토론회, 2004
■ “한겨레21” 한겨레 신문사
■ “WTO 하이닉스 보조금 분쟁 패소 판정의 내용과
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하이닉스 반도체 홈페이지(www.hynix.co.kr)
. 하이닉스반도체 : 대마불사(大馬不死)에서 생불여사(生不如死)로(임원혁, KDI연구위원)
. 산업자원부 공보관실 보도자료(2002. 11월)
. 산업자원부 공보관실 보도자료(2003. 4월)
. 외교통상부 보도자료(2003.
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Ⅰ. Prologue
Ⅱ. 반도체 산업의 구조와 특징
ⅰ. 반도체 산업의 구조 및 현황
ⅱ. 반도체 산업의 특징
ⅲ. 우리나라의 반도체 산업
Ⅲ. 하이닉스의 Workout 배경
ⅰ. 하이닉스 기업소개
ⅱ. 무리한 사업 확장에 따른 재무부담
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