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2.1 구조 및 동작원리 2
2.2 등가회로 분석 3
2.3 실험장치 구성 및 방법 11
2.3.1 실험장치 구성 11
2.3.2 실험 방법 12
2.4 분석 사항 13
제 3 장 실험결과 분석 14
3.1 결과분석 14
제 4 장 결 론 18
4.1 결론 18
參考文獻 19
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회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.co.kr
[8] 엠코
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in Three-Phase Circuits\", Int. Conf. Power Electronics, Tokyo, 1983.
〔2〕Yu Qin, Shanshan Du, \"A DSP Based Active Power Filter for Line Interactive UPS\", IEEE IECON, 1995.
〔3〕L. Malesani. L. Rossetto, and P. Tenti., \"Active Filter for Reactive Power and Harmonics Compensation\", IEEE Power El
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회로 내장
·역기전력 흡수용 다이오드 내장
·입력 histeresis 회로 내장
·standby 회로 내장
<그림2-6 내부 회로의 모습>
4) 실제 사용 예
모터 제어용 드라이버 IC의 실제 사용 회로 예는 아래의 그림과 같이 된다. PIC에 접속하는 것은 IN1, IN2의 2
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in a wide speed range\', Conference record of IEEE IAS Annual Meeting, pp.401-407, 1994
7. Rahman, M. A., \'Modern Electric Motors in Electronic World\', Proc. of IEEE IECON, pp.644-648, 1993
8. Ogasawara, S. and Akagi, H., \'An Approach to Position Sensorless Drive for Brushless DC Motor\', Conf. R
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