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공정은 \'웨이퍼 테스트 공정\'이라고도 한다. 마지막 여덟 번째는 패키징과 테스트 공정이다. 이때 웨이퍼 위의 반도체 칩(다이)을 전자기기에 사용 가능한 크기, 외부 환경에서 보호될 수 있는 형태로 만들고 방열 기능까지 더한다. 1. 서
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반도체
20120년대 이후부터 첨단 산업에 대한 관심이 증대되기 시작했다. 5G 통신, 사물인터넷, AI 인공지능 자율주행 자동차 등 여러 분야에서 세계의 내로라하는 기업 간의 기술경쟁이 심화되었다. 4차 산업혁명과 맞물려 더욱 많은 양의 반도
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기술\'은 전 세계에서 일본 내셔널과 조아스전자만 보유하고 있다.
지난해에는 산업자원부 지원 하에 국립기술품질원과 함께 ‘ Ⅰ. 개요
Ⅱ. 삼성전자
1. 과정개발 배경
1) case study 방식의 Off-line 교육과정의 On-line화 시도
2) 마케팅 학
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삼성전자 디지털 연구소, 한국건축시공학회, 2006
◇ 강진구, 삼성전자 신화와 그 비결, 고려원, 1996
◇ 박노천 외 1명, 삼성전자의 경영전략과 HRD 연계, 한국인적자원개발학회, 2006
◇ 정유석, 디지털 융합 시대의 삼성전자 마케팅 전략, 서울대
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전자공시시스템 : http://dart.fss.or
삼성경제 연구소 : http://www.seri.org
한국 무역협회 : http://www.kita.net
대우경제연구소 : http://www.dweri.re.kr/
현대증권 기업분석 : http://www.youfirst.co.kr
삼성 : http://www.samsung.co.kr/
삼성전자 : http://www.sec.co.kr/
http://www.g
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삼성전자 신화와 그 비결, 고려원
삼성전자유통연구소, 김영한(2003), 삼성전자 고객맞춤 세일즈, 21세기북스
신영증권 리서치센터, 매일경제 증권부(2010), 녹색성장주 제2의 삼성전자를 잡아라, 매일경제신문사
이미선(2006), 후발업체로서 삼성
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삼성전자 3.0 이야기』, 서울 : 북오션, 2011
편집부 저, 글로벌 스마트폰 개발전략과 시장전망, 데이코산업연구소, 2010 1.서 론
2.삼성전자 기업소개
3.삼성전자 SWOT 분석
4.삼성전자 STP 전략(지펠)
5.삼성전자 STP 전략(갤럭시S)
6.결론
7.참
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삼성전자는 매출 40조5천억원과 순이익 7조 5백억원이라는 사상 최대의 실적을 달성하여 Global 초일류기업으로서의 위치를 공고히 하였고, 부채비율 42%, 자기자본비율 71%등으로 재무구조를 더욱 견실히 하였다. 뿐만 아니라, 경영에 내실을 기
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반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정
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삼성전자에 밀린 것도 램리서치의 식각공정 장비에 적응하지 못했기 때문이다. 삼성전자는 램리서치와 손잡고 첨단 식각공정 개발에 온 힘을 다했다. 이런 점만 봐도 반도체 소자 업체가 기술력에서 밀리지 않으려면 어떻게 해야 하는지 알
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