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논문 74건

부품소재산업동향』, 2004. 9 산업자원부, 『2003 산업자원백서』, 2004 오상봉, “한일 FTA가 국내 부품소재산업에 미치는 파급효과 및 대응방향”, 산업연구원, 2004 외교통상부, 『업무계획』, 2005 외교통상부, 『한일 FTA 추진일지』, 2005 이운규
  • 페이지 24페이지
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  • 발행일 2005.10.29
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  • 저자
부품이나 소재의 세계적인 생산기지를 적극적으로 육성하여 부품소재의 자립화와 고도화를 달성해야하는 것이다. 둘째, 정보화 시대에 있어 무엇보다 중요한 것은 미래 산업 환경에서의 필수 조선인 IT, BT, NT 등 첨단기술과 전통적인 조선기
  • 페이지 30페이지
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  • 발행일 2008.11.18
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  • 저자
IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적 원리 5 2.1.1 LED(Light-Emitting D
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
육성 모델 1. 홍릉벤처밸리의 개념 2. 홍릉벤처밸리의 정책적 역할 3. 홍릉벤처밸리 프로젝트의 세부기능 4. 홍릉벤처밸리 프로젝트의 추진체계 5. 홍릉벤처밸리 프로젝트 추진 현황 및 향후 계획 Ⅴ. 나오기 <참고문헌>
  • 페이지 55페이지
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  • 발행일 2005.01.27
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  • 저자
사업을 통해 대외경쟁력을 강화 4) 전후방 산업과의 연계협력을 강화 5) 해외유수기업 유치 및 기술협력 강화를 위한 선진기술의 도입 6) 광역적 연계협력을 강화 7) 해양레저장비의 전문기술인력을 적극적으로 양성 2. 해양레저거점으
  • 페이지 32페이지
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  • 발행일 2013.01.28
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  • 저자
IT 활용이 필수적이다. e-SCM을 위한 시스템을 구축하기 위해서는 매우 다양한 어플리케이션 패키지 활용, 기존 시스템 및 지역간 통신 네트워크 통합 등 다양한 IT 기술이 필요하다. 이러한 IT 요소를 활용하여 타기업과 차별화된 서비스를 제공
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  • 발행일 2008.10.25
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부품 산업의 특징 Ⅲ. 한국 전자부품 산업의 현황 제1절 한국 주요 전자부품 산업의 현황 제2절 한국 전자부품 산업의 문제점 Ⅳ. 한국 전자부품 산업의 발전전략 1. 핵심 기술을 확보해라 2. 핵심 부품을 중심으로 사업 구
  • 페이지 23페이지
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  • 발행일 2005.05.02
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  • 저자
계획 산출근거 1) 창업자 5인 : 각 500만원 출자 2) 금융차입 : 소상공인지원센터를 통한 대출 (금리 연 5.40%) 지원한도 : 5천만원이내, 상환기간 : 5년, 변동금리 3) 기타 : 정책자금(신기술·아이디어의 사업화 타당성 평가사업) 과제당 1,400만 내외(
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  • 발행일 2010.02.26
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부품연구원, 유기 EL의 산업동향, 2002. 12. 30. LG주간경제, 소형 디스플레이의 주역, 유기 EL, 2001. 9. 31. 전자부품연구원, 유기 EL 개발동향, 2001. 10. 32. 이창희, 유기 EL 디스플레이 부품소재 기술개발, 2003. 6. 33. 전자부품연구원, 유기 EL 부품소재
  • 페이지 51페이지
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  • 발행일 2007.10.04
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사업분석의 개요 1. 사업부지의 개요 (1) 소재지 (2) 토지내역(지번지목면적공시지가소유자 등) (3) 건물내역(지번층별용도면적건축년도구조 등) (4) 토지이용계획확인 내용 (5) 제3자 권리관계(근저당 등) 2. 사업분석의 범위 공간적 범위 내용적
  • 페이지 16페이지
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  • 발행일 2010.08.01
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