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전문지식 114건

LED 램프의 종류 11. 조명의 단위 12. 색 온도와 연색성 지수 13. CIE 색좌표 14. 파장의 종류와 색 15. 백열등과 형광등의 발광원리 16. 발광원리에 따른 조명등의 종류 <2 부> LED 제조 기술 개요 1. LED 제조 단계 2. LED 제조 공정 3. 광 출
  • 페이지 84페이지
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  • 등록일 2015.03.03
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정에 쓰이는 장비의 사용목적과 쓰임을 안다 각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구 1. Objective 2. LED? 3. Theory Explanation 4. Fabrication process of LED 5. Equipment 6. Summar
  • 페이지 20페이지
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  • 등록일 2007.07.03
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
LED 패키징 기술 입문, 북스힐, 2008. 안선영, 반도체 광원(LED) 시장 동향 및 전망, 주간기술동향 통권 1234호, 2006. 1. LED란? 2. LED 역사 및 동작원리 3. LED의 기본특성 4. LED 제조 공정  1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate  2) Epi wafer  3) Chi 제
  • 페이지 12페이지
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.08.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
LED) 업계의 설비투자가 한창인 가운데, 그동안 대부분을 외산 제품에 의존해왔던 LED 공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고 있다. 국내 업계는 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에
  • 페이지 17페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2009.05.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
 ■ Intro ■ LED 의 원리 ■ LED 제조공정 ■ LED 의 종류 ■ LED 의 응용분야 ■ LED 의 향후개발방향 ■ Comment ■ Reference
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2012.05.22
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 5건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
충격에 강하다. Lightfair 전시회에서 iLight는 총격에도 작동하는 LED 사인을 전시해 눈길을 끌었다. 국내 발광다이오드(LED) 업계의 설비투자가 한창인 가운데, 그동안 대부분을 외산 제품에 의존해왔던 LED 공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
LED기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS [14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원, 주간기술동향 1403호, 2009. 7 [15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해” -
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.01.16
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  • 저자
LED) 3.2.1 LED 구조 및 원리 3.2.2 고휘도 LED의 전기적 및 광학적 특성 3.2.3 고휘도 LED 응용 및 시장 3.3 평판형 형광램프(FFL) 3.3.1 평판형 형광램프의 발광원리 및 구조 3.3.2 평판형 형광램프의 형광체 형성 기술에 따른 특성
  • 페이지 35페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2010.03.05
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 22건

공정 부분에 입사하여 차세대 디스플레이용 반도체…… 4. 자기자신에 대해 자유롭게 표현하시오.  저는 인생을 살아가고 지내오면서 어떤 자리에 위치해 있던지…… ※ 대표상품 ※ 인재상 ※ 지원분야 예상 면접 기출문제
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  • 등록일 2012.11.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
로 성장: 디스플레이 해상도가 고도화될수록 공정의 정밀도가 더욱 중요해집니다. 공정 안정성을 확보하고, 차세대 기술을 적용하여 OLED, QD-디스플레이, 마이크로 LED 등 새로운 디스플레이 공정 최적화에 기여하고 싶습니다. 2. 스마트 팩토
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  • 등록일 2025.03.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer 반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무 1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무 2) 공정 장비 Set up 업무 (1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 직종구분 기타
첫째 저는 반도체 및LED 공정에 대한 이해도가 높습니다. ② Cleaning/Dry Etching 단위 공정 Engineer로써 단위 공정 Set up 및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동 둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험
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  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
공정에 품질 문제가 생겼는데 해결책을 제시해보세요. 24 영업이란 어떤것이라 생각하는지? 25 나만의 영업 전략은 무엇인지? 26 해외 파견근무에 대해 어떻게 생각하나요? 27 Key 맨을 관리하는 법을 3가지 이상 말해보시오. 28 어플리케이션 LED
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  • 등록일 2022.05.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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