|
공정으로, 향후 삼성의 다이렉트 본딩에 대한 기술 공개가 기대된다.
(6) 반도체 후공정 전문 기업 OSAT
글로벌 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 외주 업체) 시장 규모는 2020년 501억 달러, 2021년 550억 달러, 2022년 620억 달러로 추산된다. 2019년 기준,
|
|
|
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly And Test의 약자로 완성된 반도체의 패키징 및 테스트를 수행하는 반도체 후공정 업체이다. 보통 파운드리 공정에서 만들어진 칩에 대한 후공정을 담당한다. 파운드리 공정에서 만들어진 칩은 외부와 전기 신호
|
|
|
OSAT
ㆍOSAT(Outsourced Semiconductor
Assembly And Test)
ㆍ반도체 패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공정 업체)
ㆍ파운드리 공정에서 만들어진 칩
- 외부와 전기 신호를 주고
받을 수 없음
- 외부 충격으로 손상되기
쉬움
ㆍ패키징(packaging)
- 칩을 낱개
|
|
|
공정이건 소품종 대량생산시 loss가 적고 반대로 다품종 소량생산시 loss가 많다.
일반적으로 인쇄기계나 색도 후가공 방법등에 따라 제작수량은 같더라도 여분율이 틀려지므로 손지율은 결정시 인쇄업체나 기타 후가공업체에 확인후 결정하
|
|
|
후공정 관련 공급 체제”, 디지털타임스, 2005.3.21
9, 조용호, “LDI 시장 동향”, 전자부품연구원, 2004
<국외문헌>
5. "Q1'05 Quarterly LCD TV Shipment and Forecast Report”, Display Search, 2005
6.“May'05 Monthly Large-Area LCD Pricing Report”, Display Search, 2005
7. Monthly
|
|
|
지
하 소
-최적의 입자크기를 갖고 후공정을 위한 예비 세라믹 분말의 준비를 하는 공정
-일정한 재료에 대하여 정해진 온도(고온)에서 처리하는 방법
-너무 미세하여 충진(성형)이 곤란한 분말의 입자크기를 크게하여 충진성을 높임
2차볼밀
|
|
|
공정 웨이퍼 제조, 반도체 제조 공정 회로 설계, 반도체 제조 공정 조사, 반도체 제조 공정 연구, 반도체 제조 공정 분석, 반도체 제조 공정 5단계)
반도체 제조 공정의 큰 흐름
웨이퍼 제조 및 회로 설계
전공정(웨이퍼 가공)
후공정(
|
|
|
공정별 종합원가계산
1) 1단계
2) 2단계(선공정)
3) 3단계(후공정)
3. 조별 종합원가계산
4. 등급별 종합원가계산
5. 연산품 종합원가계산
1) 상대적 판매가치법
2) 순실현가치법
3) 물량기준법
4) 균등이익율법
Ⅱ. 개별원가계산과 종합원
|
|
|
후 공정 패키징 외주화가 늘고 있으므로 국내 패키징 업체의 성장이 지속되고 있다.
③ 반도체를 패키징 하기 위해 관련업체에 대한 수요도 지속적으로 증가할 것이다.
④ 국내 임베디드 수동소자 기술은 미약한 수준이며, 재료와 공정의 자
|
|
|
가고 있다. 새끼손톱만한 리드판에 실날같은 와이어를 심는 일명 '본딩'작업이 이뤄지고 있는 현장이다. 전공정(마운팅)이나 후공정(몰딩)과는 각각 단절돼 있는 공정이지만 공장 어느 구석에도 작업재료를 담아두는 웨이퍼 박스가 없다. 흐
|
|
메뉴펼치기
