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정의
2. CVD (화학 기상 증착법, Chemical Vapor Deposition)
- 원 리 -
- 특 징 -
1) 장 점
2) 단 점
2. PVD(물리증착법. Physical Vapor Deposition)
1) PVD(Physical Vapor Deposition)
1) 이온 플레이팅(lon Plating)
2) 스퍼터링(Spputtering)
o 정리 및 비교
3. 활용분야
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Ion plating (이온 도금)
- Comparison of sputtering
PVD (Physical Vapor Deposition) 란 ?
PVD 공정은 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법에 의하여 기판 위에 증착시키는 기술을 말한다.
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함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법.
대표적으로 2가지 방법이 있다.
1) 스파터링(sputtering)
2) 진공증착(vacuum evaporation) 막 형성공정
1. 막 형성공정은?
2. 화학 기상 증착 (CVD)
3. 물리 기상 증착 (PVD)
4. 원자층 화학증착(ALCVD)
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PVD(Physical Vapor Deposition)
. 물리증착법 (PVD) 에 의한 코팅
1. 코팅방법
물리 증착법 (Physical Vapor Deposition)은 코팅될 물질이 기체 상태로 변환되어 물리적 작용에 의해 모재위에 피복되는 방법이라고 간단히 말할 수 있습니다. 그러나 실제 PVD 법
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PVD 법
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1. PVD
● PVD = Physical Vapor Deposition (물리증착법)
2. PVD 의 원리
● 섭씨 150-500도 사이의 고 진공 상태에서 진행
● 고 순도 금속 코팅 재료는 열에 의한 기화 또는 이온 충격
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물리적 폭발입니다.
증기가 인화성이 있고 점화되는 경우 Fire ball(화구)가 생겨나는게 특징입니다.
※ Unconfined vapor cloud explosion(자유공간 증기운 폭발)
- 증발하기 쉬운 가연성 물질이 다량으로 급격하게 대기중에 유출되면 증기운을 형성하면
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