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Photolithography :
특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용
얻고자 하는 pattern의 mask를 사용하여 빛 을 선택적으로 PR에 조사함으로써 mask의 pattern과 동일한 pattern을 형성시키는 공정 photo
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전체적인 흐름이 어느 정도 눈에 들어오는듯 합니다. 빨리 다음 실험을 통해서 반도체 공정에 대해서 더 자세히 알고 싶습니다. 1.실험제목 : Photolithography
2.실험목적
3.실험이론
4.실험방법
5.실험 결과 및 고찰
실험을 마치며...
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PHOTOLITHOGRAPHY 란?
Photolithography 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 얻고자 하는 pattern의 mask를 사용하여 빛 을 선택적으로 PR에 조사함으로써 mask의 pattern과 동일한
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화학재료 사업을 올해부터 크게 강화할 예정이다. ▪ Photolithography의 정의
▪ Photolithography의 세부 공정 및 재료
TFT 부분
COLOR FILTER 부분
▪ Photolithography의 현 사용현황 및 기업 분포
▪ 앞으로 개선방향과 전망
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PHOTOLITHOGRAPHY
；빛의 직진성을 이용한 형상 성형 기법
『일정한 빛을,
[빛(UV)을 받으면 받은 부위가 용해성 증가등
특성이 바뀌는] 감광제(PR)을 사용하여,
mask로 투과시켜 형상물을 만들어내는 것』 Ⅰ. INTRODUCTION
Semiconductor
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Photolithography 공정(PR 도포)
15. 노광공정
16. 광원변화추이
17. 현상(Development)&Hard Baking
18. Etch 공정
19. PR 제거(Ashing) 공정
20. 불순물 주입공정(Doping)-열확산법
21. 불순물 주입공정(Doping)-이온주입법
22. Annealing
23. Poly-Si 형성 공
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Photolithography Dying
Etching
Printing
지금 양산되고 있는 기술은 Pigment 방식이다. 우리가 실험할 방식도 양산되고 있는 기술과 같다. 이 방식은 pigment가 들어간 Color Resin을 칼라 패턴으로 고착시키는 방식을 말한다. 여기에 사용되는 Color PR의 주
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photolithography 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR coating 후의 soft baking, 노광 후의 post exposure baking(PEB), 현상 후의 hard baking이 있다.
5) Hard bake(하드 베이크)
11. 식각(Etching)
식각공정은 궁극적으로 기판 상에 미세회로를 형성하는 과정으로서
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특징이 있어 Photolithography 공정에 이용된다. 1. 반도체 기판 세척 및 산화 공정
2. 감광액 도포 공정
3. SOFT BAKING
4. 노광 (EXPOSURE) 공정
5. 현상 (DEVEIOPMENT) 공정
6. HARD BAKING
7. 식각(ETHCHING) 공정
8. Photolithography와 Dip-Pen lithography
9. 용어설명
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PhotoLithography ?
Photo Lithography는 Wafer위에 Photoresist를 도포한 후 Exposure에 의해 Mask를 이용하여 원하는 형상의
Pattern을 형성하는 공정
≪ 그 림 ≫
Photo 공정순서
공정순서
〔Wafer 세정〕
〔표면처리〕
〔PR 도포〕
〔Soft bak
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