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포토레지스트 및 배향막 등 디스플레이용 화학재료 사업을 올해부터 크게 강화할 예정이다. ▪ Photolithography의 정의
▪ Photolithography의 세부 공정 및 재료
TFT 부분
COLOR FILTER 부분
▪ Photolithography의 현 사용현황 및 기업
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노출되는 작은 부분(다이)만을 포함하는 반면, 마스크는 여러 개의 다이를 포함할 수 있다. 포토마스 1. PHOTOMASK
2. PHOTOMASK 재질 및 제작 방법
3. Photomask 검사 공정
4. Photomask의 결함들
5. Mask의 종류 Bright field & Dark field mask
6. Photomask 구성
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웨이퍼의 표면 특성이 향상되고, 이후의 공정 Ⅰ. 실험목적
Ⅱ. 이론(요약)
1. 세정법
2. 증착
3. Photolithography
Ⅲ. 실험
1. 재료
2. 실험장치
3. 실험방법
Ⅳ. 실험 결과 및 고찰
1. RCA 세정
2. Cr 증착
3. photo 공정
Ⅴ. 결론
참고문헌
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공정은 쉽게 이야기하면 전기가 통하는 길을 만들어주는 과정이다. 알루미늄, 티타늄, 텅스텐 같은 금속 재료를 얇은 막으로 증착해 회로 내 소자를 작동할 수 있게 한다. 일곱 번째, 전기적 특성 검사가 이루어지는 EDS 공정은 \'웨이퍼 테스트
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포토레지스트제거로 끝나는 일련의 공정이지만, 그 과정의 각 스텝은 모두 상호간에 영향을 주고받기 때문에 개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정,
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