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PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
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PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
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Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서
1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다.
2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다.
3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
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SUB ASS'Y, CAMERA ASS'Y, FACE PCB 방수 SUB ASS'Y, FACE PCB ASS'Y, 근접센서 ASS'Y, EMI GASKET ASS'Y, 스피커 비상단자 SUB ASS'Y, MINI KEY PCB ASS'Y, CON 방수 코팅 ASS'Y
1공정구분 : 서브조립
공정NO : 1
공정명 : T/C 부착 ASS'Y
작업내용
1) LCD WINDOW에 T/C 부착
2
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작업내용
1) WINDOW 에이징한다. (40도, 4시간 이상)
2) GASKET_EMI를 B/K WINDOW에 삽입한다.
3) DECO_SIDE를 B/K WINDOW에 조립한다.
4) WINDOW를 B/K WINDOW에 접착후 압착한다.(공압 8kgf / 시간 10초)
5공정구분 : 서브조립
공정NO : OUT SUB 02
공정명 : PCB_KEY ASS
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작업
내 용
① 측량결과에 맞추어 SET ANCHOR를 박는다.
② 물수평계를 이용 3점의 SET ANCHOR LEVEL를 CHECK한다.
공 종
3. 하부 BASE PLATE 거치
내 용
① 탄성받침 BASE PLATE 거치후 물수평을 이용하여 검측 LEVELING한다.
② 설계 배치도면과 자재 방향이 일
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