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증착법
종류
- 저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
- 플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhanced CVD, PECVD)
- 대기압 화학 기상 증착 (Atmospheric Pressure CVD, APCVD) 방막증착종류
화학적 증착
물리적 기상증착
결론
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Deposition rate vs. flow hysteresis behaviour for TiN, deposition at a target power of 10 kW in a mixed Ar-N2 discharge
·gas flow의 적은 증가 → 증착속도의 많은 감소 → target 앞에서의 반응성 종의 빠른 부분압 증가
·입력 전류와 전압을 조정하여 target의 power를 일정하
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물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법.
대표적으로 2가지 방법이 있다.
1) 스파터링(sputtering)
2) 진공증착(vacuum evaporation) 막 형성공정
1. 막 형성공정은?
2. 화학 기상 증착 (CVD)
3. 물리
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Physical Vapor Deposition)
. 물리증착법 (PVD) 에 의한 코팅
1. 코팅방법
물리 증착법 (Physical Vapor Deposition)은 코팅될 물질이 기체 상태로 변환되어 물리적 작용에 의해 모재위에 피복되는 방법이라고 간단히 말할 수 있습니다. 그러나 실제 PVD 법에는
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물리적인 충격을 주는 방법인 Sputtering 증착법
-Atomic Layer Deposition(ALD) -화학 기상 증착법(CVD)
저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhanced CVD, PECVD)
대기압 화학 기상 증착 (Atmospheric Pressure CVD, APCVD
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