|
이용
(4) 특히 unbalanced magnetron이 미래의 큰 역할을 할 것으로 기대 1. Basic aspects of sputtering
2. Sputtering techniques
3. Plasma characteristic and ion bombardment
4. Process control
5. Application of sputtered hard coatings
6. Industrial coating systems
7. Future trends
|
|
|
Deposition Mechanism
3. Thickness measurement
4. Thin film growth process
5. Heating source
6. Deposition of materials
7. Deposition 의 종류
8. Properties of evaporated films
** Sputtering **
1. 서론
2. Gas Discharge의 원리
** CVD (Chemical Vapor Deposition) **
1. CVD (Chemical
|
|
|
화학 증착 증착법(CVD)
정의
- 열의 분해과정 및 기체 화합물의 상호작용에 의해 기판의 표면에 박막을
형성하는 증착법
종류
- 저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
- 플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhance
|
|
|
rect=Log&logNo=10096589628
-http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8D%BC%ED%84%B0
-http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=starhope61&logNo=120143912904
-글로방전 [─放電, glow discharge ] | 네이버 백과사전 1. CVD (Chemical Vapor Deposition)
2. Sputtering
|
|
|
Sputtering /S. M. Jung
ZnO film deposition on Al film and effects of deposition temperature on ZnO film growth characteristics / Yoon, Giwan ,
Growth of bulk single crystals under by liquid phase / Sheibani, H
The nano-micro interface: bridging the micro and nano worlds / Fecht, Hans-Jorg. Wiley
|
|
 |
ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
|
|
메뉴펼치기
