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PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
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PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
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조립
7공정구분 : 메인조립
공정NO : 7
공정명 : CAMERA ASS'Y
작업내용
1) CAMERA SUB ASSY를 OU BODY에 부착
2) SCREW PH T3X6로 조립
8공정구분 : 서브조립
공정NO : 8
공정명 : FACE PCB 방수 SUB ASS'Y
작업내용
1) FACE PCB에 코팅액 도포
9공정구분 : 메
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Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서
1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다.
2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다.
3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
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MAIN 조립, LCD Ass'y 연결
작 업 순 서
PCB에 부착된 S/N을 LCD보호비닐에 옮겨 부착한다
케이블을 연결한다
B/L 케이블 연결
B/L 케이블을 홈에 넣고 Kapton Tape 부착
터치 케이블 연결
LCD 케이블 연결
적용공정명 : MAIN 조립, Front Cover Ass'y 조립
작
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PCB_EMERGENCY를 PCB_KEY와 커넥터 연결한다.
3) PCB와 B/K WINDOW, COVER OUTBODY를 스크류 체결 조립한다.(PH TTS 3.0 X 6.0)
4) PCB_EMERGENCY와 B/K WINDOW, COVER OUTBODY를 스크류 체결 조립한다.(WPH, Ø7.0, TTS 3.0 X 6.0
6공정구분 : 서브조립
공정NO : OUT MAIN 01
공정명 : HO
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MAIN조립으로 이동한다.
2. "MAIN조립 및 검사" 작업표준서
3. "SUB 조립" 작업표준서 1. "MAINPCBASS"Y 및 검사" 작업표준서
적용고객
고객모델
제품번호
제품명/모델번호
적용공정명 : MAIN PCB ASS"Y
사용설비 (형,지그) : 롱로즈
작 업
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지도서
작업방법 및 순서
1. 3p Wafer를 방향에 맞춰 안착한 후 수땜한다.
-쇼트 냉땜 역삽 없을 것
사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 납
8공정명 : 25구 IR Board 점등 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Power Supply의 DC12V를 확인하고 Main PCB에
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LOCKT USB 작업 지시서 (LU100), PCB ASS’Y, SET ASS’Y, SUBSIDIARY MATERIALS ASS’Y
1, PCB ASS’Y / CAMERA 조립
1, PCB ASS’Y / CAMERA 부자재 1 조립
1, PCB ASS’Y / CAMERA 부자재 2 조립
1, PCB ASS’Y / MAIN B’D 부자재 조립
2, SET ASS’Y / BUTTON 조립
2, SET ASS’Y / MI
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조립, 배선, 검사의 공정수가 감소한다.
제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
기기의 단위(unit)화가 가능하다.
3. PCB의 단점
결정된 회로로 설계된 PCB는 설계 변경이나 다른 회로에 사용하기 어렵고, 소량 다품종 생산이 요구되는 경우
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