• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 33건

PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서 공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서 작업방법 및 순서 1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E 2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.22
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
  • 페이지 15페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.22
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서 1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서 작업방법 및 순서 1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다. 2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다. 3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.22
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
PCB_EMERGENCY를 PCB_KEY와 커넥터 연결한다. 3) PCB와 B/K WINDOW, COVER OUTBODY를 스크류 체결 조립한다.(PH TTS 3.0 X 6.0) 4) PCB_EMERGENCY와 B/K WINDOW, COVER OUTBODY를 스크류 체결 조립한다.(WPH, Ø7.0, TTS 3.0 X 6.0 6공정구분 : 서브조립 공정NO : OUT MAIN 01 공정명 : HO
  • 페이지 12페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.22
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
MAIN조립으로 이동한다. 2. "MAIN조립 및 검사" 작업표준서 3. "SUB 조립" 작업표준서 1. "MAINPCBASS"Y 및 검사" 작업표준서 적용고객 고객모델 제품번호 제품명/모델번호 적용공정명 : MAIN PCB ASS"Y 사용설비 (형,지그) : 롱로즈 작 업
  • 페이지 27페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.20
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
조립 7공정구분 : 메인조립 공정NO : 7 공정명 : CAMERA ASS'Y 작업내용 1) CAMERA SUB ASSY를 OU BODY에 부착 2) SCREW PH T3X6로 조립 8공정구분 : 서브조립 공정NO : 8 공정명 : FACE PCB 방수 SUB ASS'Y 작업내용 1) FACE PCB에 코팅액 도포 9공정구분 : 메
  • 페이지 30페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.22
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
MAIN 조립, Rear/Middle Cover 조립 작 업 순 서 스피커 Cable을 연결 GPS Cable을 연결 Screw를 2개소에 체결 Middle Cover를 조립한다 -Hold Knob홈과 S/W의 일치여부 확인 적용공정명 : MAIN 조립, LCD Ass'y 연결 작 업 순 서 PCB에 부착된 S/N을 LCD보호비닐에
  • 페이지 30페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.20
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
지도서 작업방법 및 순서 1. 3p Wafer를 방향에 맞춰 안착한 후 수땜한다. -쇼트 냉땜 역삽 없을 것 사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 납 8공정명 : 25구 IR Board 점등 검사 작업지도서 작업방법 및 순서 1. Power Supply의 DC12V를 확인하고 Main PCB에
  • 페이지 16페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2024.02.22
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
PCB.CATPart 0769023pinion.CATPart 0769023rod.CATPart 0769023rod2.CATPart 0769023rod3.CATPart 0769023rod32.CATPart 0769023Rotor_PIN3.CATPart 0769023Rotor2.CATPart 0769023ROTORPIN4.CATPart 0769023servobase.CATPart 0769023servomotor.CATPart 0769023shaft1.CATPart 0769023shaft2.CATPart 07690
  • 페이지 161페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2011.12.19
  • 파일종류 압축파일
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
sub_news/sub_news_view.php?news_id=32860&yy=2009 1. 인도네시아, 자동차부품 시장현황 및 진출방안 http://www.globalwindow.org/wps/portal/gw2/kcxml/04_Sj9SPykssy0xPLMnMz0vM0Y_QjzKLd423CDQASYGZAR76kehiXiYIsSB9b31fj_zcVP0A_YLc0IhyR0dFAHPA0Kw!/delta/base64xml/L3dJdyEvd0ZNQUFzQUMvNElVRS82X0VfOEw1?1=1&workd
  • 페이지 15페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2014.12.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
이전 1 2 3 4 다음
top