및 발광 원리
1. 서론
2. 실험 방법
가. ITO Scribing
나. ITO Glass Cleaning
다. ITO Pattering
라. Solution Process를 이용한 적층
마. EIL 및 전극 증착
바. 봉지공정.
사. 검사
3. 결과 및 고찰
가. 결과
나. 고찰
4. 결론
5.
절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8-5.나노입자에 따른mobility 및Current on/off ratio 변화
3. 결 론
4. 참고문헌
및 고찰 15
4.1 프리틸트각 15
4.2 TN과 OCB의 응답속도 16
제 5 장 결 론 18
參考文獻 19
그림 목차
[그림 2-1] 각 상에 따른 배향정도 3
[그림 2-2] 네마틱액정 4
[그림 2-3] 콜레스테릭 액정 구조 5
[그림 2-4] 스메틱액정 5
[그리 2-5] Homogeneous