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논문 42건

전자부품), 2009. 3 [6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥회 자료실(http://www.kapid.org) [7] LED 시장동향, 한국광산업 진흥회 자료실(http://www.kapid.org) [8] AlGaAs 고휘도LED 개발과제 2차년도 연구, 라용춘 책임연구원 외7명, 광전자반도체(주) [9] 조명
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전자부품연구원) ZigBee 기술 동향 - TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향 - IEEE Std. 802.15.4 - 2003. - Ember Homepage (www.ember.com) - AVING Hompage - 가치창조기술 (www.ubiquitics.co.kr) (www.vctec.co.kr) 한국무선네트워크 (www.korwin.co.kr/kor/) 무선통신 솔루션 전
  • 페이지 18페이지
  • 가격 3,500원
  • 발행일 2011.12.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전자부품 등의 냉각장치 설계에서 활용가능하다. 그 외 산업분야에서도 활용가능 하겠다. 가정용 냉장고, 냉장고 장치, 엔진냉각기, cooler, heater, 순간온수기, 공조설비, 냉각탑 등이 있으며, 산업장치는 발전설비, 에너지 산업, 석유화학, 화학
  • 페이지 19페이지
  • 가격 6,000원
  • 발행일 2010.04.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
부품소재산업의 협력현황 및 경쟁력 비교 분석 7 1. 한・일 부품소재산업의 협력현황 7 2. 한・일 부품소재산업의 경쟁력 비교 분석 11 Ⅳ. 한・일 FTA가 부품소재산업에 미치는 영향 및 파급효과 15 1. 한・일 FTA가 부
  • 페이지 24페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2005.10.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전자액자는 그 효용성으로 인해 앞으로도 계속해서 그 가치가 더욱 높아질 것으로 예상된다. 5장. 후기 지금까지 디지털 액자 제작을 위한 하드웨어 구현과 소프트웨어를 설계하였다. 디지털액자를 설계하기까지 많은 시행착오가 있었다. MCU
  • 페이지 29페이지
  • 가격 30,000원
  • 발행일 2009.12.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전자 제어 식 연료분사밸브. * 엔진유해 배기가스를 최고 55%까지 줄일 수 있는 장점의 기능 핵심 부품 개발제품의 개요 기술의 중요성과 파급효과 국내/선진 기술 현황 제품개발 목표 및 내용 개발방법 수행 주체 별 역할
  • 페이지 35페이지
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  • 발행일 2011.06.23
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
대부에는 저당의 목적이 된 부동산을 매도하게 되면, 대부액을 전부 상환해야 하는 것과, 새로운 매수자에게 저당대부를 승계할 수 있는 것이 있다. 전자를 승계불가대부(Nonassumable Loan)라 하고, 후자를 승계가능대부(Assumable Loan)라 한다. 4) 세
  • 페이지 23페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.08.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
내 외국인 직접투자가 한국의 주요 수출품목인 전자통신설비, 일반기계, 전용설비, 광학부품 등 하이테크 제조업으로 확대되고 있으며, 이에 따라 중국의 생산능력이 확충되고 있다. 한편 중국의 중복 과잉투자로 인해 공급과잉이 발생함에
  • 페이지 26페이지
  • 가격 8,000원
  • 발행일 2011.11.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전자상거래지원센터로 지정하는 방안도 검토하여야 한다. 결 론 전자상거래시장 이전에는 하나의 상품이 만들어져서 최종 소비자에게 전달되기까지 부품 공급자-조립생산자-도매상-소매상-소비자로 이어지는 단계적 거래질서가 존재했지
  • 페이지 19페이지
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  • 발행일 2010.01.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전자 이동속도, (2) 회로의 내재화로 부품의 최소화, (3) 낮은 소비전력, (4) 기판 위에 Driver IC의 내장이 가능하다는 것이다. LTPS의 기술 전망 현재 LTPS는 제 3세대 수준으로 약 150~200㎠/Vsec의 전자 이동 속도를 갖고 있다. 그러나, 2008년 이후 4
  • 페이지 30페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.01.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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