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< Lithography >
리소그래피 (Lithography)
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1. 개요 및 응용분야
미세 가공 기술 개발의 선두에 있는 DRAM 기술에 있어서 리소그래피 기술은 항상 전체 기술의 개발을 좌우하는 중요한 요인이 되어 왔다. 현재 리소그래피 기술에
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전자빔의 궤도 반경 및 전자빔의 에너지를 작게한 리소그래피 전용의 소형
싱크로트론이 완성됨 X-ray Lithography
x-ray lithography의 기본원리
x-ray 리소그래피 주요특징
마스크의 투과도
회절효과
싱크로트론 방사광
장점
단점
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토리소그래피 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR코팅 후의 소프트 베이킹, 노광 후의 post exposure baking, 현상 후의 하드 베이킹이 있다.
3.결론
지금까지 살펴본 포토리소그래피는 기계부품과 전자부품의 케미칼 에칭가공, 프린트기판 제
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(FC-PH : Fiber channel-physical interface)의 특징
Ⅵ. 광탄성
1. 광탄성 효과
2. 편광
Ⅶ. 광자결정
Ⅷ. 광전효과
Ⅸ. 광로관
1. 반사형 광로관 제작
2. 광섬유형 광로관 제작
Ⅹ. 광속
?. 광도법
1. 원리 및 적용범위
2. 개요
참고문헌
광양자설 광검출기, 광자설 광리소그래피, [광양자설, 광자설, 광검출기, 광리소그래피, 광디스크, 광채널, 광자결정, 광전효과]광양자설(광자설),,
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원리를 설명하시오.
▶ LB법에 있어서 다층박막의 형성법과 LBL의 다층 박막의 형성법은 원리적으로 어떤 차이가 있고,
이들 두 방법에 있어서 박막의 원료(재료)는 어떻게 다른가요?
▶ LB법에 있어서 분자의 밀도가 아주 높은 막을 만드는
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