|
1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
|
|
|
공정시 스테퍼 (반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이 외부
|
|
|
공정시 스테퍼 (반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이 외부
|
|
|
처음으로 사용
1969년 처음으로 실리콘 게이트 MOS IC사용
1970년 처음으로 MOS를 사용한 계산기 chip이 발표
1977년 고성능 5V MOS 기술이 발표 반도체 제조 공정의 역사
현재 반도체 제조공정 수준
반도체 제작 공정
|
|
|
공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반도체 배선물질로의 사용이 가능하여 졌다. 이 공정은 금
|
|
 |
반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
|
|
|
제조기술 11
2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12
2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16
2.2.2.4 LED 응용분야 21
2.2.3 LED 시장 동향 24
2.2.3.1 국내시장 24
2.2.3.2 해외시장 25
2.2.3.3 기업동향 26
2.3 LED의 발전가능성 29
제 3 장 결 론 31
參考文獻
|
|
 |
반도체 관련 과목을 수강하고 공정 프로젝트를 수행하며 공정 기초 지식을 쌓았으며, 공정 지식을 활용하여 문제를 해결한 경험은 설비기술 직무에 적합하다고 생각합니다.
"공정 프로젝트 경험"
기계제작공정 과목에서 반도체 8대 공정을 학
|
|
 |
반도체 공정과 설비에 대한 이론 및 실무 경험을 바탕으로 해당 직무에 적합한 역량을 갖추고 있다고 생각합니다.
“반도체 공정 이해와 설계 경험”
‘기계제작공정’, ‘마이크로시스템’ 등 반도체 전공 수업을 통해 8대 공정과 MEMS 설계
|
|
 |
반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이해와 함께 직접 양산장비를 다루어 보고 소자제작에 참여하
|
|
 |
리 사업을 성장시킬 수 있는 기회가 되고 있습니다. 반도체 전공 자로서 대부분의 반도체 공정 관련 장비를 직접 사용하여 소자를 제작하고 실험했습니다. 또한 이론적으로 배운 지식들을 실제로 적용도 해보았습니다. 저의 이러한 경험들을
|
|
 |
견디며 새로운 길을 개척하는 끈기와 기존의 틀을 깨는 창의성이 필요합니다. 저는 이 두 가지를 균형 있게 발전시키며 연구개발에 임하고 싶습니다. 2025 삼성전자 DS부문 [메모리사업부] 반도체공정기술 자기소개서 자소서 및 면접질문
|
|
메뉴펼치기
