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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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처음으로 사용
1969년 처음으로 실리콘 게이트 MOS IC사용
1970년 처음으로 MOS를 사용한 계산기 chip이 발표
1977년 고성능 5V MOS 기술이 발표 반도체 제조 공정의 역사
현재 반도체 제조공정 수준
반도체 제작 공정
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공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반도체 배선물질로의 사용이 가능하여 졌다. 이 공정은 금
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제작되며, 후에 보호막을 입히는 과정만이 들어간다.
PCS
PCS란 Power Conditioning System의 약자.
PCS는 태양전지 어레이에서 발생되는 최대 출력을 유지하기 위한 MPPT (Maximum Power Point Tracker) 회로 및 축전지 또는 DC 전원과의 출력 값을 보정하기 위한
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공정 및
산업용
비가연성
가스센서
산소 센서
이온화금속의 농도변화 또는 생성이온의 확산
～10ppm
～5%
내연기관,
의료용
CO 센서
이온농도 변화
～50ppm
～5%
의료용,
공해측정
각종 반도체식 가스센서의 발전은 현재 응용되고 있는 사용처에
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반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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제조기술 11
2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12
2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16
2.2.2.4 LED 응용분야 21
2.2.3 LED 시장 동향 24
2.2.3.1 국내시장 24
2.2.3.2 해외시장 25
2.2.3.3 기업동향 26
2.3 LED의 발전가능성 29
제 3 장 결 론 31
參考文獻
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반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이해와 함께 직접 양산장비를 다루어 보고 소자제작에 참여하
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사업을 성장시킬 수 있는 기회가 되고 있습니다. 반도체 전공 자로서 대부분의 반도체 공정 관련 장비를 직접 사용하여 소자를 제작하고 실험했습니다. 또한 이론적으로 배운 지식들을 실제로 적용도 해보았습니다. 저의 이러한 경험들을 토
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공정 기술’과 ‘집적회로 설계’ 과목 역시 큰 관심을 가지고 있습니다. 반도체 소자의 제작 과정을 배우며 실제 산업 현장에서의 경험을 쌓고, 집적회로 설계를 통해 실질적인 하드웨어 개발 능력을 배양하고 싶습니다. 이러한 과목들을 통
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반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조·조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 장비가 이용되기 때문입니다. 특히, 반도체 고 집적화에 따라서 고객은 더욱 미세한 패턴 제작을 위한 고성능 반도체 장비를 요구하게 될
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반도체 제작에 필수적인 각종 공정방법에 대해서 배웠습니다. 또한 발표 및 토론수업을 통하여 미래의 기술과 탄소튜브를 이용한 나노센서에 대해서 발표를 하였습니다. 과목을 수강하면서 웨이퍼의 공정과정 및 Lithography 기술에 대해서 공
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