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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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반도체 웨이퍼와 칩
○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다.
실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는
재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다.
실리콘 잉곳은 수백 ㎛의
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반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이 외부와 전기신호를
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반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이 외부와 전기신호를
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제작된 반도체 마이크로칩(Semiconductor Microchip)이다. 마이크로칩(Microchip) 중앙에 있는 DNA 시험 영역(Test site)을 확대한 사진이 오른쪽 사진이다.
기계, 자동차, 센서 쪽의 응용 이외에도 의료용 진단키트 개발에는 수많은 업체가 뛰어들고 있는데
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반도체칩 제작(Foundry Service)을 지원해주는 것이 필요한 데, 현재는 아남반도체·하이닉스·삼성전자에서 멀티프로젝트(다양한 칩을 1개의 웨이퍼에서 가공)형태로 칩제작을 일부 지원해 주고 있다.
그리고, 대학연구소에 반도체 설계인력양성
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[이슈] 삼성, 백혈병 문제 7년만에 사과
[Previous Knowledge]
1. 반도체 제작과정과 유해물질
1] 반도체 제작과정
ㄱ. 반도체는 모래에 있는 규소성분을 추출하여 전기로에서 액체 상태로 만들고 이를 규소봉이라는 결정체로 만듬
ㄴ. 규소봉
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제작
→ 설계한 회로의 패턴을 제작
반도체 제작 과정
Crystal Growth
Epitaxial Silicon Wafer Growth
Wafer 제조 공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process →
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다하도록 노력하여야 합니다. 그리고 후반부의 Printed Electronics를 통해서는 반도체 제작 기술에 있어 학기 초에 강연 되었던 나노 임프린트 리소그래피외에도 인쇄 기술을 이용한 반도체 제작이 가능함을 알게 되는 기회가 되었습니다.
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제작 및 특성 연구” 한규일(경희대학교 대학원 석사학위 논문)
- “낸드 플래시 메모리 소자의 제조방법에 대한 특허 조사”
성균관대학교 정보통신 소자 연구실
- www.wips.co.kr 특허검색
- 삼성전자 반도체 홈페이지
- 나노반도체 분야 /한국
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