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DataFlow Diagram(데이터 흐름도)
Entity-Relationship Diagram(실체 관련도)
Hierarchy Diagram(계층도)
bubble chart
Entity-Process Matrix(개체/프로세스 매트릭스)
Data Dictionary
Mini-Spec(소단위 명세서)
Structure chart(시스템 구조도)
State-Transition Diagra
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diagram
- 클래스 사이의 의존성을 보여줍니다
Deployment diagram
- 소프트웨어 컴포넌트와 하드웨어 컴포넌트 간의 물리적 연관성을
보여줍니다.
Class diagram
- 객체, 클래스를 서술하고 객체간의 정적인 관계를 보여줍니다
각각의 다이어그램 용도
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diagram을 필요로 하게 된다. 이 때 필요한 것이 각 시스템 마다의 하드웨어, 소프트웨어 컴포넌트들의 관계를 나타낸 deployment diagram이다.
Deployment diagram은 node라는 notation으로 computationl unit(대부분 하드웨
어적인 부분)을 나타낸다.
8. UML의 현재
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표현
. 노드: 물리적인 하드웨어나 클라이언트/서버 계층을 표시
- 내장 시스템, 클라이언트/서버 시스템, 분산 시스템을 가시화 7. 파일과 데이터베이스 설계
8. 소프트웨어 설계
9. 자료 흐름 중심 설계
10. 객체지향 분석 및 설계
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다이어그램은 병행 프로세스를 기술할 수 있다.
<<컴포넌트 다이어그램 (Component Diagram)>>
컴포넌트 다이어그램은 시스템을 구성하는 실제 소프트웨어 컴포넌트간의 구성체계를 기술하므로 아키텍처를 표현하기에 좋다.
컴포넌트 다
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Diagrams
그림 5-3 Beam Forces Moments
그림 5-4 Beam Diagrams
그림 5-5 Beam Forces Moments
그림 5-6 Beam Diagrams
5.2 네오맥스를 활용한 부재해석
그림 5-7 Member Force
그림 5-8 Member Stress
제 6 장 결론
우리나라의 현재 건축공학 시스템은 설계, 시공, 구조, CM 등으로 나
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3-2. OLED System Block Diagram
3-3. Data Latch, Parallel / Serial Data Conversion
3-4. Instruction Decoder
3-4-1. Instruction Command Set
3-5. Serial Data Interface 및 DDRAM Controller 동작
3-5-1. Serial Data Interface
3-5-2. Memory Controller
4. 결 론
5. 참고
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Diagram
○ 제어기의 선정과 응답 확인
위치제어기
- P제어기 사용
- 과도상태 특성과 정상상태 특성의 영향을 고려한 적절한 값 설정
- Damping ratio = 1.5로 선정
속도제어기
- PI제어기 사용
- 과도상태 특성과 정상상태 특성의 영향을 고려한 적절
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다이어그램 -------------------- p.3
(3) 부품 상세 -------------------- p.4
Ⅲ. 작품 기능
(1) 회로도 ----------------------- p.17
(2) 작품 설계 ---------------------- p.18
(3) 흐름도 ---------------------- p.21
Ⅳ. 실 험
(1) SRF04 초음파
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Diagram
2.1.2 System Specification
2.2 하드웨어에 대한 분석 및 구현
2.2.1 MCU(micro-controller unit)
2.2.2 Servo motor
2.2.3 Blue tooth
2.2.4 RS-232 Serial Interface
2.2.5 USART
2.3 시스템 흐름도
2.4 신호 처리 알고리즘 (VOR compensation algorithm)
2.5 Simulation (로봇에의 적용
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소프트웨어 133
? 통계분석 도구 소프트웨어에 대한 대학원 학위과정 입시문제 136
? 석박사학위과정 최빈도 기초과학이론 기출문제 142
? 기출문제의 유형분석 연구능력을 검정하는 문제 155
가. 기출문제 패턴 탐색과 꼬리질문의 대응 183
나
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제라는 것은 목표와 현상의 차이이며 이를 해결하는 기법인 6시그마에 대해 공부할 기회가 있었습니다. 국민대학교 6시그마 GB양성 과정을 들으며 logical thinking process를 익히고 실제 프로젝트를 통해 DMAIC분석, C&E Diagram, Pay-off Matrix 등 다양한
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Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행했습니다. 이후 기계적/전기적 특성을 평가했습니다. Q1 혼자 하기 어려운 일에서 다양한 자원 활용, 타인의 협력을 최대한
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ne Diagram과 FMEA를 활용한 경험이 있습니다. 불량 원인을 요소별로 분석하고, RPN(Risk Priority Number)을 계산해 우선순위를 정한 뒤 개선안을 도출했습니다. 특히 실제로 RPN이 높은 공정에서 작업자의 변수 개입이 많다는 점을 발견했고, 이를 자동
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해 주요 용어 정의서와 데이터 흐름 다이어그램을 제작해 모두가 같은 지식 기반에서 논의할 수 있도록 조율했습니다.
4) 연구자가 가져야 할 가장 중요한 태도는 무엇이라고 생각하나요?
기술에 대한 열정과 실패에 대한 포용력입니다. 연구
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