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박막을 증착하면서 잔류 응력이 생길 수 있는데 열처리나 기타 방법들을 이용하여 이를 해소시켜 주면 접착력이 향상될 것이다. 그리고
마지막으로 기판에 미세하게 흡집을 내어 마치 음식재료에 칼집을 내어 양념이 잘 베이게 하는 것처럼
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피하고 있다.
3. 결론
기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다.
4. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
전자재료실험 매뉴얼. 목적
이론
실험방법
결과및토론
결론
참고문헌
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재료과학9장 상태도
초크라스키
단결정 성장
반도체 공정
반도체 제조 및 설계/재료과학 17장
네킹
결함
고체결함
재료과학4장 결정결함과 비정질 결함 5장 확산
SI슬라이스
성분평가
X선결정학및실험
X선결정학 3,4장회절
코팅
박막증착
박막
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전자 공학 - 이정한
반도체 (공정 및 측정) - 전자자료사 편집부
박막 프로세스의 기초 - 금원찬 외 공저
박막공학의 기초 - 최시영 외 공저
재료과학 - Barrett 외 1. 실험 제목
2. 실험 목적
3. 실험 방법
4. 실험 이론
5. 참고 문헌
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박막을 만들기 위한 조건을 알아보고 TiN 박막의 우선성장방향을 분석하기 위한 가장 좋은 XRD분석법을 설계하시오.
1. 서론
2. 이론적 배경
가. XRD
나. Ion Sputtering
다. 에너지와 TiN의 우선성장방향과의 관계
3. TiN 박막 증착 실험 방법
4. XRD 분석
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