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수 : 3*1014분자/cm3
일반적으로 공업적으로 사용하는 플라즈마
- 만개/백만개의 분자나 원자중에 한 개가 이온화 된 플라즈마란 무엇인가?
플라즈마의 생성
플라즈마의 특성
Chamber안에서의 DC플라즈마
Chamber안에서의 RF플라즈마
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생성된 후에 남아있는 포토레지스트를 제거하는데 이는 \'ashing\'이라는 공정을 통해 이루어진다
소자층에 흠을 내지 않고 포토레지스트를 제거하는데 고온의 플라즈마가 사용된다. 이는 산소플라즈마 체계에서의 레지스트를 산화(태우는)시
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Plasma Display Panel)의 개요
PDP의 간략한 개요
PDP의 정의
2. PDP의 특성
3. PDP의 약점
Ⅱ. 본 론
1. 구동원리 및 주요기술
(1) 제조공정
(2) 구동원리 및 구동방식
구동원리
구동방식 DC/AC
(3) 기술동향 및 발전방향
고효율
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플라즈마 [Plasma] (시사상식사전, 2013)
플라즈마를 만들려면 흔히 직류, 초고주파, 전자빔 등 전기적 방법을 가해 플라스마를 생성한 다음 자기장 등을 사용해 이런 상태를 유지 하도록 해야한다.
[네이버 지식백과] 플라즈마 [Plasma] (시사상식
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원리를 이용한 것이다. 그러나 이러한 도료는 내구성이 낮고 접촉시 손이나 의복이 더러워진다는 문제가 있다. 이에 반해 산화티탄 광촉매에 의해 분해되지 않는 유리, 실리콘수지, 테프론에 산화티탄 미립자를 첨가하여 분사시킨 광촉매 도
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생성된 후에 남아있는 포토레지스트를 제거하는데 이는 \'ashing\'이라는 공정을 통해 이루어진다.
소자층에 흠을 내지 않고 포토레지스트를 제거하는데 고온의 플라즈마가 사용된다. 이는 산소플라즈마 체계에서의 레지스트를 산화(태우는)
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이용해 다시 중진공 상태로 만든다. 그 후 CRYO펌프를 이용해 고진공 상태로 내린다.
⑨pre sputtering - 챔버내의 온도를 200℃로 1.실험목적
2.기초이론 및 원리
3.준비 기구 및 장치
4.실험과정
5.실험결과
6.토의 및 고찰
7.인용 및 참고문헌
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Plating 의 장점
◎ Ion Plating 의 원리
※ DC-diode 아르곤 방전
※ 아르곤 방전에서 음극에서의 충돌
※ 실제 ion plating 방전
◎ ION-PLATING 장비 및 공정
※ 장비
※ 공정
◎ 개발 방향
※ 상업적인 PAPVD 계
※ Coating에서의 변수
◎ reference
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색을띠며 뛰어난 내마모와 경도를 나타내어 주로 금형,공구류에 적용 되어지고 있다 1.개요
2.DC-diode 아르곤방전 (원리)
3.아르곤방전시 음극에서의 충돌
4.실제 ion-plating방전
5.실제적인 고려사항 및 상세한 계의 내용들
6.응용
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원리
Ⅳ. TFT-LCD의 정의 및 제조공정
■ LCD의 종류
■ TFT-LCD의 정의
■ 전자소자의 종류
■ TFT-LCD 제조공정
■ TFT 제조공정
Ⅴ. PDP 플라즈마 버전이란?
■ PDP 특징
Ⅵ. PDP 정의 및 특징
■ PDP 정의 및 특징
■ PDP의 역사
■ PDP의 종류
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