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<핸드폰 제조공정>
구성
-인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board)
-액정화면(LCD, Liquid crystal display)
-배터리 전원 및 외장
제조공정
-PCB에 각종 외부부품을 장착 하는 것
-액정화면과 배터리는 완제품 형태로 들어와서 조립
<액정화면
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제조 공정과, 구조 그리고 공학적 원리는 앞으로도 비슷하면서 많은 부분이 바뀌지 않겠지만 위에서 소개한 설비들은 앞으로 많이 사용되지 않을 듯하다. 그 이유로 현재 많은 사람들이 기존의 핸드폰이 아닌 스마트폰(bar형)을 선호함에 따라
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제조공정에 대해 잘 알지 못했었는데, 실험을 하면서 매우 많은 것을 알게 되었다. 그리고 우리 생활 속에서 많이 쓰이는 제품들에 들어있는 반도체가 모두 이러한 단계들을 거친다는 것을 알게 되었고, 좀 더 완성도 높고, 성능 좋은 반도체
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제조공정
3-1. 제조공정
○ LED 제조공정은 에피(Epi)웨이퍼 제조→칩 생산→패키징→모듈제작으로 진행된다.
<그림> LED 제조공정-1
에피웨이퍼는 기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결정 박막을 성장시킨 것.
칩 생산 공정은 전극을 형성하고
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제조공정 기술까지 연계된다면 현재 활성화된 부품외에도 폭넓은 마그네슘 적용시장이 확대될 것으로 예상된다. 최근 포스코가 강릉시 옥계면에 마그네슘 공장 설립을 발표했는데 강릉이 최적지인 이유는 바닷가 마을로 고속도로, 철도, 항
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