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식각 공정에서 O2 GAS 를 이용한 건식 세정 및 정전기 제어에 관한 연구, 2011년, Page 40 1. 오른쪽과 같은 pattern 모양을 형성하기 위해서 어떠한 공정을 진행해야 하는가를 그림과 이론으로 설명하시오.
2. 실험 가정 및 주의사항
3. 두께 및
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이후로는 Etching이 더 이상 진행하지 않을것이라고 예상한다.
6. 참고문헌
반도체 공정실험 Dry Etching 수업자료 PDF
화학용어사전 - 화학용어사전 편찬회, 윤창주, 2011. 1. 15, 일진사
반도체 공정플라즈마의 현황과 전망 한국물리학회 , 장홍영
바
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4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7. 감광액 도포
8. 노광
9. 현상
10. 식각공정
11. 이온주입
12. 화학 기상 증착
13. 금속배선
14. 웨이퍼 자동선별
15. 웨이퍼 절단
16. 웨이퍼 표면 연마
17. 금속 연결
18. 성형
19. 최종검사
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대해 알고싶다.
반도체 발광 다이오드(LED)의 세부기술 특허동향에 대해 알고싶다.
반도체 레이저 다이오드(LD)의 세부기술 특허동향에 대해 알고싶다.
출처 : http://www.patentmap.or.kr/pm_inquiry/2001/2001-ee/2001-EE-06/EE06_chap_2/EE06_210.htm
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반도체 제조 기술
1. 워이퍼 세척
2. 웨이퍼 표면의 오염원과 오염원의 검출
3. 웨이퍼 세척 과정
4. 에칭
5. 습식 식각
6. 실리콘의 습식 식각
7. 열산화막의 습식 식각.
8. 질화 실리콘의 습식 식각
9. 건식 식각
10. 이온주입 (Ion Impla
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