|
전체적인 흐름이 어느 정도 눈에 들어오는듯 합니다. 빨리 다음 실험을 통해서 반도체 공정에 대해서 더 자세히 알고 싶습니다. 1.실험제목 : Photolithography
2.실험목적
3.실험이론
4.실험방법
5.실험 결과 및 고찰
실험을 마치며...
|
|
|
화학재료 사업을 올해부터 크게 강화할 예정이다. ▪ Photolithography의 정의
▪ Photolithography의 세부 공정 및 재료
TFT 부분
COLOR FILTER 부분
▪ Photolithography의 현 사용현황 및 기업 분포
▪ 앞으로 개선방향과 전망
|
|
|
. Si의 산화를 고온에서 하는 이유는 상온에서는 Si 및 산소분자 모두 자연 산화층을 통하여 확산할 수 있을 만큼 활동적이지 못하기 때문이다. 따라서 1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 과정
4. 실험 결과
5. 고찰 및 창의 설계
|
|
|
패턴 형성 기술을 이용하여 17.1%의 효율을 달성하였다. Multi-blade wheel grinding 방법으로 표면에 V-형 홈을 형성하여 1㎠의 면적에서 18.6%의 효율을 얻었다. 현재는 기계적으로 V-형 홈을 형성하고 원형고무 막대에 Ag 금속선을 자동으
로 인쇄하는
|
|
|
Photolithography Dying
Etching
Printing
지금 양산되고 있는 기술은 Pigment 방식이다. 우리가 실험할 방식도 양산되고 있는 기술과 같다. 이 방식은 pigment가 들어간 Color Resin을 칼라 패턴으로 고착시키는 방식을 말한다. 여기에 사용되는 Color PR의 주
|
|
|
패턴을 형성하여 식각(蝕刻)하는 것. 대규모 집적 회로(LSI) 등 반도체 소자를 제조하는 공정에서 반도체 단결정 웨이퍼에 박막 형성, 포토리소그래피(photolithography), 에칭, 이온 주입 등의 기술이 가해지는 요소 프로세스 중의 한 공정이다. 웨
|
|
|
패턴을 마스크 없이 직접 전자빔를 가하여 그림을 그리거나 글씨를 쓰는 것과 같은 방법으로 회로를 구성한다. 전자빔 리소그라피는 미세 구조 시대의 감광막 형상, 크게 자동화 되고 정밀하게 제어되는 동작, 광학 노광이 가지는 것보다 훨
|
|
|
패턴을 마스크 없이 직접 전자빔를 가하여 그림을 그리거나 글씨를 쓰는 것과 같은 방법으로 회로를 구성한다. 전자빔 리소그라피는 미세 구조 시대의 감광막 형상, 크게 자동화 되고 정밀하게 제어되는 동작, 광학 노광이 가지는 것보다 훨
|
|
|
1. 실험 목적
2. 실험 방법
1) Cleaning, Oxidation, Photolithography 공정을 마친 wafer 시료를 준비한다.
2) 시료의 표면을 FESEM으로 찍은 후 표면의 감광제 모형인 마스크 패턴을 확인한다.
(식각 전 패턴 사이즈 측정)
3) ICP 장비의 반응 Chamber에 시료를
|
|
|
Photolithography 공정(PR 도포)
15. 노광공정
16. 광원변화추이
17. 현상(Development)&Hard Baking
18. Etch 공정
19. PR 제거(Ashing) 공정
20. 불순물 주입공정(Doping)-열확산법
21. 불순물 주입공정(Doping)-이온주입법
22. Annealing
23. Poly-Si 형성 공
|
|
메뉴펼치기
