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Elements Addition on the Properties of
of MgO-C Bricks,"Taikabutsu, 36(2) 83∼85 (1984). 1.서론
2.시험방법
771ch 사용된 후의 노저전극부 sleeve용 내화벽돌 4개소와 billet 3개소에서 시편을 채취하였으며, 채취된 시편에 대하여 외관관찰, 물성측정 및 미세구
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기계적 특성의 변화에도 영향이 거의 없음을 알 수 있다. 그러나 박리형 폴리이미드 나노복합체의 경우 MMT의 양이 증가함에 따라 기계적 물성이 증가가 확연히 들어나고, 또한 MMT의 양에 많은 영향이 있음을 알 수 있다.
표1 Mechanical Properties o
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냉각시 spontaneous polarization을 grain boundary가 제거되어 전기저항이 갑자기 떨어짐.
Positive-Temperature-Coefficient Resistor (PTC)에 이용
ex) temperature sensors, self-regulating heating elements ■ 물질명
■ 물질구조
■ BaTiO₃제조방법
■ BaTiO₃사용 예
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Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. 결론
5. Reference
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: "Mechanical properites and Solder Joint Reliability of Low-Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy" , R&D Rev. of Toyata CRDL, 39-2 (2004), 49.
12. Seong jun K at al : "Interfacial Reaction and Die attach Properties of Zn-Sn High-Temperature Solders", journal of electronic materials, s11664-008-05
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공학부 - 현대-기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀 ) “무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005
3. Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님 1.
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구분하지 않아도 된다. 또한 Fatigue 파괴는 Crack 시작점에 조그마한 균열이 있으면 그곳이 응력집중부로 작용하여 강도가 UTS에 도달하지 않아도 파괴되어 버린다. 1. Mechanical Bonding
2. Tensile Preperties
3. Shear Properties
4. Creep
5. Fatigue
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Polisher : 일정한 압력과 속력으로 회전하며 막을 Polishing하는 장치
Post Cleaner : Polishing 완료후 Wafer 표면의 이물질을 제거하는 장치
Slurry : Chemical Polishing 요소를 갖는 연마제
Pad : Mechanical Polishing 요소를 갖는 연마포
Slurry Distributor : Polisher에 Sl
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기계적 연마 개념 및 도입 목적
CMP 공정의 개략도
- CMP 공정의 기본 원리
- CMP 구성 및 공정 원리
- CMP 구성 요소
세계 시장 기술 및 시장 분석
국내 시장 기술 및 시장 분석
장비 기본 설계 개념 및 개념도
화학적 기계적 연마 개
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te vol.
- tracheal wall과 tracheaostomy tube, cannular사이에 leakage가 있을 때
*공기가 셀 때는 청진가능하며 다시 cuff pressure를 조절해야함.
- 일시적인 lung vol.의 증가
-ventilator 폐쇄로 인한 압력의 변화가 흡기를 방해할 때
*upper alarm이 작동되고 이 때 limit
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