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PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
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Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서
1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다.
2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다.
3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
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SUB ASS'Y
작업내용
1) CAMERA MODULE에 CAMERA CUSHION 4-4 부착
2) CAMERA MODULE을 CAMERA BKT 4에 부착
3) CAMERA BKT 4에 IR LED CAMERA MODULE 부착
4) SCREW LH T2.6X6 조립
7공정구분 : 메인조립
공정NO : 7
공정명 : CAMERA ASS'Y
작업내용
1) CAMERA SUB ASSY를 OU BODY에 부
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"SUB, MAIN, 검사, 제품포장, 컬러Box Ass'y, Carton Box Ass'y" 작업표준서
1. SUB 작업표준서
적용공정명 : SUB 조립 Rear Cover 준비
작 업 순 서
Rear Cover Ass'y의 외관을 검사한다
→ Scratch, 형상 이상 유무,스피커 조립 상태등을 확인
사진1의 사상 Poin
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조립 및 외관 품질
5] 품질관리_외관검사기준서
ASSY. 안면인식부 [IML , LCD , T/P센서] 외관 검사 기준서
점검항목 : 흑점/백점, 스크레치, 흑/백 선, 오염, LCD 위치 및 빛 샘
※ 도트 검사 기준
Bright Dot LCD(명점)
Dark Dot LCD(암점)
편광판
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PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
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검사완료시 적재하여 MAIN조립으로 이동한다.
2. "MAIN조립 및 검사" 작업표준서
3. "SUB 조립" 작업표준서 1. "MAINPCBASS"Y 및 검사" 작업표준서
적용고객
고객모델
제품번호
제품명/모델번호
적용공정명 : MAIN PCB ASS"Y
사용설비 (형,
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조립
공정NO : OUT SUB 01
공정명 : BRACKET_WINDOW ASS'Y
작업내용
1) WINDOW 에이징한다. (40도, 4시간 이상)
2) GASKET_EMI를 COVER_OUTBODY에 삽입한다.
3) WINDOW를 COVER OUTBODY에 접착후 압착한다.(공압 8kgf / 시간 10초)
4공정구분 : 서브조립
공정NO : OUT SUB 0
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작업공정도표(공정계획표) : 조립도표에 부품을 형성하는 원자재, 작업소요시간, 기계 및 공구등의 요건을 결합
- 흐름공정도표(공정분석도표) : 작업의 물적 진행순서, 즉 제조공정이나 사무작업 등에서의 작업, 운반, 검사, 정체, 저장 등을
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조립을 한다. 주로 사람이 작업을 하고 케이블과 조립을 한 후에는 계측기기를 통해 검사를 하고 포장을 해서 납품을 한다.
[생상공정 간략한 표]
- 고객사양접수와 개발 및 설계 : 연구팀
- 제품가공 및 도금 : 외주제작
- 부품 조립 및 계측
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