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Photolithography :
특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용
얻고자 하는 pattern의 mask를 사용하여 빛 을 선택적으로 PR에 조사함으로써 mask의 pattern과 동일한 pattern을 형성시키는 공정 photo
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Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
2. Wet cleaning
1) RCA cleaning
2) Piranha 세정
3) DHF cleaning (Dilute HF cleaning)
4) Ozone cleaning
5) IMEC cleaning
6) Ohmi cleaning
3. Dry cleaning
1) CO2 세정
2) Plasma 세정(, NF3/H2 plasma, H2 plasma, H2/Ar plasma 세
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Wafer Preparation
2. Czochralski growth Method & Floating Zone growth Method
3. Cz grower(puller) : furnace, crystal-pulling mechanism, ambient control system
4. Pull speed(v), Segregation coefficient(k)
5. Wafer shaping > Grind, Lapping, Etching, Polishing
6. Current and future trend
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wafer cleaning technology/Karen A. Reinhardt
https://www.microscopeworld.com(t-dorkfield-microscopy)
https://petrologyservices.com/transmitted-and-reflected-light-microscopy
https://www.youtube.com/polarizing microscope
https://en.wikipedia.org
Microscopic Techniques
Technical News/Ultraviolet-Ozone
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and twist angles에 따라서도 달라질 수 있다.
(100) wafer의 우수한 전기적 특성으로 오늘날에는 (100) wafer manufacturing이 보다 더 지배적이다.
4. References
[1] http://www.iue.tuwien.ac.at/phd/wittmann/node7.html (Ion Implantation)
[2] http://en.wikipedia.org/wiki/Amorphous_silicon (Am
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and ≡Si-H): Hydrophobic
W Removal Rate with Dual Oxidant
Introduction of Al Damascene Process
Al Material is Vulnerable to Mechanical and Chemical Attacks
Severe Scratch, Corrosion, Pitting Defects After CMP Process
Restriction in Using Strong Cleaning Chemicals for Defect Reduction
Require
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IC Package
BGA (Ball grid array)
BGA SPEC
SOJ SPEC
QFP (Quad Flat Package)
LGA (Land grid array)
Wafer 두께의 발전
Evolution of Chip Packages
Wafer thinning and sawing
Die Thickness Roadmap
Die Thickness Trends
fcBGA Package Configurations
MCP Packaging Technology Trend
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사실을 위 실험 전기전도도와 온도와의 관계를 통해서 이해할 수 있었습니다.
고찰은 실험을 하지 않은 관계로 많이 쓰지를 못했습니다.
참고문헌
Foundation of Materials Science and Engineering (william F. Smith)
Solid State Electronic Devices (Ben G. Streetman)
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and R. I. Potter, IEEE Trans. Magn. MAG-11, 1018, (1975)
(2) Robert P. Hunt, IEEE Trans. Magn. MAG-7, 150, (1971)
(3) Robert C. O' Handley (Jon Wieley & Sons, 2000), P. 557-584
(4) 유천열, KAIST 박사학위 논문 (1992)
(5) 민병철, KAIST 석사학위 논문 (1996)
(6) 기초 자기공학실험, 충남대 고
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wafer와 같은 단결정 시편은 시편 표면에 평행한 결정면을 하나만 가지
고 있기 때문에 그 결정면의 회절선만 크게 나타나게 된다.
3) 방향성을 갖는 시편
2. 2θ 축으로 주사
3. θ축으로 주사
4. θ-θ축으로 주사
(3) 시료의 충진
1. 알루미늄
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