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PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
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PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
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1. PCB(인쇄회로기판)의 정의
인쇄회로기판 (PCB : Printed Circuit Board)은 PWB 라고도 불리우며, 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽면에 동박 (Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 패턴(배선)을 형성
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플랙시블 PCB는 필름 PCB라 하며, 필름과 같은 얇은 막에 동박을 입혀 제작한 PCB로 다른 PCB와는 다른 유연성을 가지고 있어 자유로이 구부리거나 휠 수 있는 PCB를 말한다. 장점은 곡면을 가진 케이스에 부착이 용이하고 경량 소형화가 가능하다.
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대해서 」
(PCB혼입 기기등처리 추진 조사 검토회중간 보고)
환경 화학 물질 요람 환경청환경 화학 물질 연구회편 마루젠 화학 ㈜
또, cPCB는, 다른 PCB종류보다 독성이 강하고, 2,3,7,8-다이옥신(2,3,7,8,-TCDD)의 독성 환산이 가능하고, 2,3,7,8-T
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LOCKT USB 작업 지시서 (LU100), PCB ASS’Y, SET ASS’Y, SUBSIDIARY MATERIALS ASS’Y
1, PCB ASS’Y / CAMERA 조립
1, PCB ASS’Y / CAMERA 부자재 1 조립
1, PCB ASS’Y / CAMERA 부자재 2 조립
1, PCB ASS’Y / MAIN B’D 부자재 조립
2, SET ASS’Y / BUTTON 조립
2, SET ASS’Y / MI
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필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur e 8 에
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얼굴인식 안면인식 디지털도어락 CDL-400M 작업지도서,HOUSING_INBODY ASS'Y, BRACKET_WINDOW ASS'Y, PCB_KEY ASS'Y, HOUSING_OUTBODY ASS'Y
1공정구분 : 서브조립
공정NO : INBODY 01
공정명 : HOUSING_INBODY ASS'Y 1
작업내용
1) 백캐비넷데코의 배터리부 상단에 SPRING_MP를 2
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얼굴인식 안면인식 디지털도어락 CO-3 작업지도서, T/C 부착 ASS'Y, 평판 양면테이프 ASS'Y, MINI KEY TAPE ASS'Y, LCD WINDOW ASS'Y, CAMERA SUB ASS'Y, CAMERA ASS'Y, FACE PCB 방수 SUB ASS'Y, FACE PCB ASS'Y, 근접센서 ASS'Y, EMI GASKET ASS'Y, 스피커 비상단자 SUB ASS'Y, MINI KEY P
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1. 고데기 회로의 구성 원리
회로의 소자 작동원리, 회로 설명
2. 고데기 회로 구성 및 시뮬레이션
altium프로그램을 이용하여 없는 소자는 직접 만들었으며 회로의 시뮬레이션 결과를 나타냄
3. 회로의 art work
pcb 기판으
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