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리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그래피 기술의 개요
3) 리소그래피 장치의 분류
4) 리소그래피 방법
① Photoresist coat (PR 코팅)
② Soft Bake(소프트 베이크)
③ Photo exposure(노광)
④ Develop(현상)
⑤ Hard bake(하드 베이크)
5) 향후의
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포토리소그래피 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR코팅 후의 소프트 베이킹, 노광 후의 post exposure baking, 현상 후의 하드 베이킹이 있다.
3.결론
지금까지 살펴본 포토리소그래피는 기계부품과 전자부품의 케미칼 에칭가공, 프린트기판
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포토리소그래피 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR코팅 후의 소프트 베이킹, 노광 후의 post exposure baking, 현상 후의 하드 베이킹이 있다.
3.결론
지금까지 살펴본 포토리소그래피는 기계부품과 전자부품의 케미칼 에칭가공, 프린트기판
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리소그래피
이온은 전자선보다 더 잘 초점을 맞출 수 있고, 산란도 심하지 않으므로 광감제에 더 잘 적응한다. 조 명의 밝기를 전자선의 경우 보다 수백분의 일로도 가능하다. 광감제의 두께가 2500Å 인 경우 에너지 는 H +이온은 14keV, Au +이온
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PR을 산화용액, 즉 Solvent를 사용하여 PR을 제거 하는 것이다. 이 과정 후에는 PR이 떨어져 나가고 결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅
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PR껍질 다 벗겨져 버렸다. 그리고 약간 이물질처럼 남아있는부분은 반응이 거의 일어나지 않는이 용약인 DI워터로 씻고 질소 로 씻으니 더 말끔하게 보였다
이론적으로만 얄팍하게 알고 있던 지식과는 달리 실제로 해 본 실험은 새로움의 연
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전체적인 흐름이 어느 정도 눈에 들어오는듯 합니다. 빨리 다음 실험을 통해서 반도체 공정에 대해서 더 자세히 알고 싶습니다. 1.실험제목 : Photolithography
2.실험목적
3.실험이론
4.실험방법
5.실험 결과 및 고찰
실험을 마치며...
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화학재료 사업을 올해부터 크게 강화할 예정이다. ▪ Photolithography의 정의
▪ Photolithography의 세부 공정 및 재료
TFT 부분
COLOR FILTER 부분
▪ Photolithography의 현 사용현황 및 기업 분포
▪ 앞으로 개선방향과 전망
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면서 현상이 제대로 되지 않았을 수도 있다는 우려도 생겼습니다.
수작업으로 현상액을 만들다보니 현상액의 농도 조절이 쉽지 않아 적절한 농도를 맞추는 게 쉽지 않아보입니다.
소감
PR코팅을 벗겨내는 현상과정이 끝난 이후, 실제로 동판
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코팅 두께 영향과 주응력의 분리, 한국기술교육대학교, 2006
윤민석 외2명, 광자결정 광섬유기반 광신호 분배기 개발, 한국광학회, 2010
조병일, 광리소그래피에서의 광근접효과 보정연구, 원광대학교, 2000 Ⅰ. 광양자설(광자설)
Ⅱ. 광검출
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