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[반도체공정실험]Cleaning & Oxidation, Photolithography, Dry etching, Metal Deposition, Annealing(Silcidation) 목차 I.Cleaning & Oxidation 1. 실험 목적 2. 실험 방법 3. 실험 결과 4. 토의 사항 II.Photolithography 1. 실험 목적 2. 실험 이론 및 원리 3. 실험 방법
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  • 등록일 2024.11.05
  • 파일종류 워드(doc)
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반도체 공정에서 산화실험이 필요한 이유 2. 반도체 공정에서 Si 기반 어느부분에서 산화를 쓰는가??
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  • 등록일 2005.12.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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공정에서는 매우 중요한 단위공정이다.  그 이유는 화학증착이 높은 반응온도와 복잡한 반응경로 그리고 대부분의 사용기체가 매우 위험한 물질이라는 단점에도 불구하고 고유한 장점들을 가지고 있기 때문이다. 화학증착법의 장점으로
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  • 등록일 2013.11.18
  • 파일종류 피피티(ppt)
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너 지원으로 열 에너지가 많이 사용되는데 이런 경우를 열(thermal) CVD라고 한다. 또한 열 에너지 이외에 플라즈마나 빛 에너지도 사용되며, 이런 경우는 플라즈마(plasma) CVD 또 는 광(photo) CVD라고 한다. 1. 화학기상증착(CVD) 공정 ■ Metallization -
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  • 등록일 2010.04.15
  • 파일종류 한글(hwp)
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가 두꺼운 것이 요구되면 상당히 긴 시간이 소요된다. ※ Reference - Introduction to solid state physics,7th edition (Charles Kittle) - http://smdl.snu.ac.kr/Lecture/semi_process/data/ch101.ppt - http://home.mokwon.ac.kr/ 
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  • 등록일 2004.12.23
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논문 20건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
실험 대상 30 2. 실험 설계 31 3. 실험 절차 35 4. 분석 방법 35 Ⅳ. 연구 결과 36 1. 자료의 분석 36 1) 신뢰도 분석 36 2. 연구 가설의 검증 37 1) 조작 점검 37 2) 공감, 공정성 및 불공정지각과 도움행동의도 간 상관관
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  • 발행일 2012.01.05
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을 얻기 위한 공정 조건을 최적화 하는 실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성을 고
  • 페이지 26페이지
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  • 발행일 2010.03.05
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취업자료 385건

반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
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  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체공정 및 반도체장비 개발 분야에서 매우 중요합니다. 셋째, 자체적인 프로그래밍 및 실험 환경 구축 전공과 관련된 프로그래밍과 실험 환경 구축 능력 또한 제가 취업을 위해 중요하다고 생각하여 노력해왔습니다. 예를 들어, C++언어를
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  • 등록일 2024.06.21
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  • 직종구분 일반사무직
1.지원동기 <초략>........실험과목들에서 얻었던 흥미를 더해 제 적성에 가장 적합하다고 생각하게 되었습니다. 그리고 하이닉스 반도체에 공정기술 데이터 관리및분석에더큰발전에많은........<중략> 2.입사후의 희망업무 및 포부
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  • 등록일 2011.08.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
사업을 성장시킬 수 있는 기회가 되고 있습니다. 반도체 전공 자로서 대부분의 반도체 공정 관련 장비를 직접 사용하여 소자를 제작하고 실험했습니다. 또한 이론적으로 배운 지식들을 실제로 적용도 해보았습니다. 저의 이러한 경험들을 토
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  • 등록일 2012.10.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
대학원 과정에서 연구 능력을 배양하기 위해 '반도체 공정 및 설계' 과목을 선택하려고 합니다. 이 과목은 최신 반도체 공정 기술과 디자인 패러다임을 배우고, 실험 및 프로젝트를 통해 실질적인 연구 경험을 쌓는 데 큰 도움이 될 것입니다.
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  • 등록일 2024.10.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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